申请/专利权人:富士电机株式会社
申请日:2020-10-29
公开(公告)日:2021-06-08
公开(公告)号:CN112928092A
主分类号:H01L23/498(20060101)
分类号:H01L23/498(20060101);H01L23/367(20060101);H01L21/48(20060101)
优先权:["20191206 JP 2019-221210"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2022.10.18#实质审查的生效;2021.06.08#公开
摘要:本发明提供半导体装置和半导体装置的制造方法,削减制造成本而进行特性改善。半导体装置10具有绝缘电路基板22,该基板具有:散热板25,具备正面;树脂基板23,具备正面和固接于该正面的背面,且含有树脂;电路图案24a、24b,具备正面和固接于该正面的背面。半导体装置10具有接合于正面的第一半导体芯片21a、第二半导体芯片21b和外部连接端子41a中的至少任一方,电路图案24b的至少对置的一对侧部各自由树脂基板23支撑。在这样的半导体装置10中,在通过超声波接合将外部连接端子41a接合于电路图案24b时,电路图案24b由于由树脂基板23支撑,所以不会从树脂基板23剥离。
主权项:1.一种半导体装置,其特征在于,具有:绝缘电路基板,其具有散热板、树脂基板和电路图案,所述散热板具备第一正面,所述树脂基板具备第二正面和固接于所述第一正面的第二背面且所述树脂基板含有树脂,所述电路图案具备第三正面和固接于所述第二正面的第三背面;以及接合于所述第三正面的半导体芯片和布线部件中的至少任一方,所述电路图案的至少对置的一对侧部各自由所述树脂基板支撑。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 富士电机株式会社 半导体装置和半导体装置的制造方法
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