申请/专利权人：重庆工业职业技术学院

申请日：2021-01-21

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN112917079A

主分类号：B23K37/04(20060101)

分类号：B23K37/04(20060101);B23K37/02(20060101);B23K37/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.10.18#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本发明公开一种焊接装置及其焊接工艺，包括工作台，工作台上设置有焊接机构以及焊渣清理机构；焊接机构包括焊头、横板、竖板，焊头贯通横板并与横板固接，横板与竖板垂直固接，焊头外侧套接有凹坑检测机构，焊头一侧设置有送丝机；横板上贯通焊渣清理机构，竖板顶端与工作台滑动连接，竖板一侧设置有驱动部，工作台底端设置有夹子；驱动部、凹坑检测机构电性连接有控制器。本发明使焊头在焊接过程中，可以识别工件拼接缝处的凹坑，并将凹坑填充完整，在焊接的过程中将焊缝处形成的焊渣进行同步敲打清除，减少了后续人工补焊的工作，提高了工作效率。

主权项：1.一种焊接装置，其特征在于：包括工作台1，所述工作台1上设置有焊接机构以及焊渣清理机构；所述焊接机构包括焊头2、横板3、竖板4，所述焊头2贯通所述横板3并与所述横板3固接，所述横板3与所述竖板4垂直固接，所述焊头2外侧套接有凹坑检测机构，所述焊头2一侧设置有送丝机22；所述横板3上贯通所述焊渣清理机构，所述竖板4顶端与所述工作台1滑动连接，所述竖板4一侧设置有驱动部14，所述工作台1底端设置有夹子18；所述驱动部14、凹坑检测机构电性连接有控制器。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 重庆工业职业技术学院 一种焊接装置及其焊接工艺

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