申请/专利权人：景旺电子科技(珠海)有限公司

申请日：2021-01-22

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN112930033A

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.05.03#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本发明涉及线路板制造领域，提供一种线路板制造方法，包括压合制板、钻对位孔、钻辅助孔、沉铜电镀和曝光作业步骤。在钻对位孔步骤中，于压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔；在钻辅助孔步骤中，于各对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构，辅助结构包括多个呈圆周阵列布置的辅助孔；在沉铜电镀步骤中，对各对位孔和各辅助孔进行沉铜电镀；在曝光作业步骤中，抓取各对位孔的中心作为对位基准，再对铜箔的背离母板的板面进行曝光处理。线路板制造方法通过改善电镀前后对位孔的中心的偏移程度，实现逐层保障并提高层间对位精度，进而最终提高多层线路板的层间对位精度，有效降低对位偏差，从而可有效提高多层线路板的生产良率和品质可靠性。

主权项：1.一种线路板制造方法，用于制造线路板，其特征在于，包括以下步骤：压合制板，于母板的相对两侧分别层叠铜箔，并压合制成压合坯料板；钻对位孔，于所述压合坯料板的板面的周沿处钻有至少三个对位孔；钻辅助孔，于各所述对位孔的周侧钻有至少一个辅助结构，所述辅助结构包括多个呈圆周阵列布置的辅助孔；沉铜电镀，对各所述对位孔和各所述辅助孔进行沉铜电镀；曝光作业，抓取各所述对位孔的中心作为对位基准，再对所述铜箔的背离所述母板的板面进行曝光处理。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 景旺电子科技(珠海)有限公司 线路板制造方法

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