申请/专利权人：达运精密工业股份有限公司

申请日：2021-01-25

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN112921365A

主分类号：C25D1/10(20060101)

分类号：C25D1/10(20060101);C23C14/04(20060101);C23C14/12(20060101);C23C14/24(20060101);H01L51/56(20060101)

优先权：["20201207 TW 109143109"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.09.19#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本发明公开一种金属遮罩的制造方法，包括提供成长基板，其具有导电面。接着，在导电面上形成遮盖图案，其具有至少一开口与接触导电面的绝缘表面。接着，以遮盖图案作为屏蔽，进行第一次电铸，在导电面上形成模具部。模具部填入于开口，并具有接触导电面的导电图案表面。导电图案表面与绝缘表面彼此切齐。在进行第一次电铸之后，移除成长基板，保留遮盖图案与模具部。在移除成长基板之后，对模具部的导电图案表面进行第二次电铸，以在导电图案表面上形成金属图案。之后，从金属图案移除模具部与遮盖图案。

主权项：1.一种金属遮罩的制造方法，其特征在于，包括：提供一成长基板，其中该成长基板具有一导电面，而该导电面具有一法线；在该导电面上形成一遮盖图案，其中该遮盖图案为绝缘体，并具有至少一开口以及接触该导电面的一绝缘表面，该至少一开口从该绝缘表面沿着该法线而延伸；以该遮盖图案作为屏蔽，进行一第一次电铸，以在该导电面上形成一模具部，其中该模具部填入于该至少一开口，并具有接触该导电面的一导电图案表面，其中该导电图案表面与该绝缘表面彼此切齐；在进行该第一次电铸之后，移除该成长基板，并保留该遮盖图案与该模具部；在移除该成长基板之后，对该模具部的该导电图案表面进行一第二次电铸，以在该导电图案表面上形成一金属图案；以及在进行该第二次电铸之后，从该金属图案移除该模具部与该遮盖图案。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 达运精密工业股份有限公司 金属遮罩的制造方法

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