【发明公布】显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板_厦门天马微电子有限公司_202110118794.1 

申请/专利权人:厦门天马微电子有限公司

申请日:2021-01-28

发明/设计人:张李伟

公开(公告)日:2021-06-08

代理机构:北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

公开(公告)号:CN112928227A

代理人:于淼

主分类号:H01L51/52(20060101)

地址:361101 福建省厦门市翔安区翔安西路6999号

分类号:H01L51/52(20060101);H01L51/56(20060101);H01L27/32(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-公开

法律状态:2021.06.08#公开

摘要:本发明公开了一种显示面板的封装结构及其制备方法、显示面板,属于显示封装技术领域,封装结构至少包括层叠设置的第一无机层、有机层;第一无机层至少包括层叠设置的两个子层,每个子层包括多个晶粒;两个子层为第一子层和第二子层,第一子层包括多个第一晶粒,第二子层包括多个第二晶粒;第一晶粒的平均粒径与第二晶粒的平均粒径不同。还公开了上述显示面板的封装结构的制备方法。显示面板包括阵列基板、有机发光层和上述封装结构,有机发光层位于阵列基板的一侧,封装结构位于有机发光层远离阵列基板的一侧。本发明可以提高第一无机层的韧性,在韧性增强的同时,还可以维持较高的强度,有利于提升显示面板的封装效果。

主权项:1.一种显示面板的封装结构,其特征在于,至少包括层叠设置的第一无机层、有机层;所述第一无机层至少包括层叠设置的两个子层,每个所述子层包括多个晶粒;两个所述子层为第一子层和第二子层,所述第一子层包括多个第一晶粒,所述第二子层包括多个第二晶粒;所述第一晶粒的平均粒径与所述第二晶粒的平均粒径不同。

全文数据:

权利要求:

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