申请/专利权人:西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司
申请日:2021-01-28
公开(公告)日:2021-06-08
公开(公告)号:CN112917720A
主分类号:B28D5/04(20060101)
分类号:B28D5/04(20060101);B28D7/04(20060101);B28D7/00(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2024.01.19#发明专利申请公布后的驳回;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开
摘要:本发明涉及一种线切割装置,用于对晶棒进行切割,包括相对设置的两个导线轮,绕设于两个所述导线轮之间的多根切割线,用于固定晶棒的晶棒工件,以及升降结构,所述升降结构用于控制晶棒工件下降以使得晶棒与切割线接触,或者控制晶棒工件上升以使得晶棒与切割线脱离接触,所述晶棒工件包括用于与晶棒的切割初始面连接的预接触板。本发明还涉及一种线切割方法。通过预接触板的设置,在晶棒进行切割时,使得预接触板先与切割线接触,避免晶棒的切割初始面与切割线接触产生热聚集,进而防止硅片由于热聚集产生热膨胀。
主权项:1.一种线切割装置,用于对晶棒进行切割,包括相对设置的两个导线轮,绕设于两个所述导线轮之间的多根切割线,用于固定晶棒的晶棒工件,以及升降结构,所述升降结构用于控制晶棒工件下降以使得晶棒与切割线接触,或者控制晶棒工件上升以使得晶棒与切割线脱离接触,其特征在于,所述晶棒工件包括用于与晶棒的切割初始面连接的预接触板。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 西安奕斯伟硅片技术有限公司;西安奕斯伟材料技术有限公司 线切割装置及线切割方法
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