申请/专利权人：苏州萨瓦智能科技有限公司

申请日：2021-02-01

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN112916993A

主分类号：B23K11/11(20060101)

分类号：B23K11/11(20060101);B23K11/36(20060101);B23K11/31(20060101);B23K37/04(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.07.26#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本发明提出了一种自动双工位点焊设备，包括机台，所述机台上设有外壳，所述机台上设有输送机构，所述输送机构用于输送电芯治具；所述输送机构端部设有顶升机构，所述顶升机构用于将输送过来的电芯治具向上移动；所述输送机构两侧设有点焊机构；所述输送机构两侧设有治具拆除机构和治具回流机构，所述治具拆除机构用于将点焊好的治具拆开并通过治具回流机构输出，本设备设置了顶升机构，能够将电芯自动搬运至上部，能够提高焊接效率；同时设置了拆卸治具的机构，配合特殊的治具，能够在点焊完毕后自动拆卸治具，减少人力投入。

主权项：1.一种自动双工位点焊设备，包括机台，所述机台上设有外壳，其特征在于，所述机台上设有输送机构，所述输送机构用于输送电芯治具；所述输送机构端部设有顶升机构，所述顶升机构用于将输送过来的电芯治具向上移动；所述输送机构两侧设有点焊机构；所述输送机构两侧设有治具拆除机构和治具回流机构，所述治具拆除机构用于将点焊好的治具拆开并通过治具回流机构输出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州萨瓦智能科技有限公司 一种自动双工位点焊设备

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