申请/专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司

申请日：2021-02-09

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN112928012A

主分类号：H01J37/32(20060101)

分类号：H01J37/32(20060101);H01L21/67(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.11.14#授权;2021.06.25#实质审查的生效;2021.06.08#公开

摘要：本发明公开一种半导体设备，其包括工艺腔室、上电极组件、下电极和驱动件，所述下电极设置于所述工艺腔室内，所述上电极组件包括安装座、进气件和弹性连接件，所述安装座设有安装口，所述安装座设置于所述工艺腔室上；所述进气件设有进气孔，所述进气件活动地设置于所述安装口；所述进气件通过所述弹性连接件与所述安装座密封且电性连接，所述弹性连接件的弹性方向平行于所述安装口的轴向，所述驱动件与所述进气件连接，所述驱动件可驱动所述进气件沿所述安装口的轴向相对所述下电极移动。上述技术方案提供的半导体设备可以解决目前上电极组件和下电极之间的间距通常为固定值，导致传片难度和进行不同工艺时工艺窗口的调节难度相对较大的问题。

主权项：1.一种半导体设备，其特征在于，所述半导体设备包括工艺腔室300、上电极组件100、下电极500和驱动件710，所述下电极500设置于所述工艺腔室300内，所述上电极组件100包括安装座110、进气件130和弹性连接件150，所述安装座110设有安装口，所述安装座110设置于所述工艺腔室300上；所述进气件130设有进气孔131，所述进气件130活动地设置于所述安装口；所述进气件130通过所述弹性连接件150与所述安装座110密封且电性连接，所述弹性连接件150的弹性方向平行于所述安装口的轴向，所述驱动件710与所述进气件130连接，所述驱动件710可驱动所述进气件130沿所述安装口的轴向相对所述下电极500移动。

全文数据：

权利要求：

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