申请/专利权人：维思电钥半导体公司

申请日：2017-03-06

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN108713292B

主分类号：H04B5/00(20060101)

分类号：H04B5/00(20060101);B65D55/06(20060101);G06K19/073(20060101);G06K19/077(20060101)

优先权：["20160310 FR 1652004"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权;2018.11.20#实质审查的生效;2018.10.26#公开

摘要：本发明涉及一种近场磁耦合防伪标签，其包括延伸通过标签的牺牲区10‑2、10‑3的牺牲导体路径14。延伸通过牺牲区的牺牲路径的每个分段纵向分成多个子分段20，子分段在分段的端部彼此电接触。

主权项：1.一种近场磁耦合防伪标签，包括跨所述标签的牺牲区的牺牲导电轨道；其特征在于，跨所述牺牲区的所述牺牲导电轨道的每个分段纵向分成多个子分段，所述子分段在所述分段的端部彼此电接触。

全文数据：抗开裂的防伪标签技术领域[0001]本发明涉及近场磁耦合非接触式识别装置，例如由IS014443或IS015693限定的NFC近场通信）装置，更具体地，涉及用于保证瓶中的内含物的真实性的防伪非接触式装置。背景技术[0002]图1示出了专利申请W02015177451中描述的防伪NFC标识。标识以绝缘材料的带10的形式，用作根据当前RFID标识制造技术形成导电轨道的基板。[0003]带的中心10-1逐渐变细taperout以容纳NFC天线12,该NFC天线12由沉积在基板的第一面上的若干匝导电轨道形成。[0004]基板的第二面承载形成两个串联连接的环14a和14b的牺牲导电轨道14,该14a和14b分别跨过在中心区域任一侧的由带端部形成的两个翼1〇-2和10-3。[000S]控制微电路16设置在天线12内，并通过与天线位于同侧的第一轨道和使用过孔的另一轨道连接到天线12的端子。当天线12放置在读取器的场中时，天线12为微电路提供电力。[0006]如所示，牺牲轨道14连接在微电路16的供电引脚和输入输出引脚之间，适当地通过过孔。在该配置中，微电路16可以是由InsideSecure销售的VaultIC™系列电路，并且被编程为检测牺牲轨道14的不连续性，如专利申请W02015177451中所述。[0007]标识被设计成附着到容器，例如，瓶，使得中心部分1〇-1放置在容器的闭合构件上，例如软木塞。然后将翼10-2和10-3附着到瓶子的颈部。软木塞的抽出使翼和牺牲轨道14断裂，触发微电路16的不连续性检测。[000S]在更简单的标识变体中，牺牲轨道14可以与天线12串联连接，使得牺牲轨道的破裂导致抑制微电路的电力供应。[0009]如所示，可以通过在中心部分10-1附近的翼10-2、10-3中设置切口（notch18来减小标签的断裂强度。[0010]己经注意到，在某些组装条件下并且对于某些类型的瓶帽或瓶颈部，牺牲轨道14一旦组装就会断裂，而翼不会断裂，使得标签呈现为不可使用。发明内容[0011]—般地提供近场磁耦合防伪标识，其包括跨标识的牺牲区的牺牲导电轨道。跨牺牲区的牺牲轨道的每个分段纵向分成多个子分段，该子分段在分段的端部彼此电接触。[0012]同一分段的子分段可以彼此间隔开。[0013]同一分段的子分段可以是直线和平行的。[0014]可选地，同一分段的一个子分段可具有弯曲的形状。[0015]同一分段的另一子分段可以是直线的。[0016]标签可包括中心部分和从中心部分径向延伸的两个牺牲翼，每个翼包括牺牲导电轨道的环。附图说明_、、、、[0017]根据以下仅出于示例性目的而提供并在附图中表示的本发明的特定实施例的描述，其他优点和特征将变得更加清楚，其中：一[0018]图1，如前所述，示出了用于瓶的示例性常规防伪标识；以及[0019]图2示出了源于图1的标识的对开裂稳健的防伪标识的实施例。具体实施方式[0020]在常规的组装线中，图1的类型的标识可以附着到瓶颈部上，然后用包封capsule覆盖，该包封通常用于保护帽。然后将包封设计成至少在其上部^磁波可渗透的，天线12位于包封的上部。这种包封通常用棍压褶crimP，该親围绕颈部滚动，施加足够的压力使包封与颈部的形状相符。[0021]在酒瓶的情况下，帽或软木塞通常与颈部的顶部齐平，并且与包封接触的部分光滑成形。在这种情况下，没有注意到防伪标识的故障。[0022]在一些情况下，帽具有硬部分，例如木材，其从颈部的顶部突出并且与颈部的侧面齐平。在这种情况下，在木质部分和颈部之间存在形成圆周槽的间隙。木制部分也可以是滚花的并且具有圆周槽，以便于抽出软木塞。在这种情况下注意到许多故障，其中牺牲轨道在圆周槽处断裂，可能是由于辊施加的过大压力。[0023]在分析牺牲轨道的破裂时，发明人发现它们是由于在轨道的一个边缘上出现的开裂，该开裂有时间在轨道的整个宽度上扩展，在包封的压褶操作结束之前中断传导。[0024]增加轨道的宽度被证明是低效的，因为开裂的传播在其横向于拉伸应力的过程中加速。[0025]图2示出了源于图1的标签对开裂稳健的防伪标签的实施例。为清楚起见，未示出形成天线12的轨道。[0026]实际上，图2示出了在两个翼10-2和10-3处的两个不同的实施例。[0027]作为一般规则，牺牲轨道14的跨牺牲区（这里指翼10-2、10-3中的每一个的每个分段，被纵向分成两个子分段。由此，子分段在机械上是独立的，也就是说，彼此横向地断开，但是在分段的端部保持电连接。机械独立性确保在一个子分段上传播的开裂在子分段的边缘处停止并且不到达相邻的子分段。由此，如果其中一个子分段被开裂切开，则其他子分段继续确保导电。[0028]即使两个子分段的宽度之和不超过轨道的宽度，两个子分段同时破裂的可能性也明显低于单个分段破裂的可能性。实际上，需要在两个子分段中同时启动开裂。在实践中，在所研究的应用示例中，结果是开裂从轨道的一个边缘开始，该边缘最靠近基板的边缘，其中基板受到更大的应变以适应颈部的曲率。N[0029]图2的标签的牺牲轨道14在翼10_2、10_3中的每一个中形成环。因此，牺牲轨道14在每个翼中包括两个分段，并且这些分段中的每一个被分成两个子分段。[0030]在上翼10-2中，根据第一实施例，子分段2〇是直线的。如所示，它们可以进一步被间隔开，这防止延伸到基板中的开裂到达相邻的子分段。作为示例，子分段之间的间隙可以具有与子分段相同的宽度，该宽度是轨道14a的宽度的一半。轨道通常可以具有1.5毫米的宽度和3〇微米的厚度。[0031]在下翼10-3中，根据第二实施例，子分段中的一个可以是直线的而另一个具有弯曲的形状，如内部子分段22所示。这种配置使得两个子分段的开裂行为不同，由此降低了两个子分段同时开裂的可能性。[0032]当然，这些分段可以分成两个以上的子分段，这增加了冗余性和坚固性。实际上，在发明人进行的测试中，两个子分段足以在预期的应用中提供令人满意的故障率。这些测试是用厚度为30微米的轨道进行的，直线子分段具有0.7mm的宽度并间隔0.7mm。

权利要求：1.一种近场磁耦合防伪标识，包括跨所述标识的牺牲区（1〇-2、1〇-3的牺牲导电轨道14;其特征在于，跨所述牺牲区的所述牺牲轨道的每个分段纵向分成多个子分段20，所述子分段在所述分段的端部彼此电接触。2.根据权利要求1所述的标签，其中同一分段的所述子分段彼此间隔开。3.根据权利要求1所述的标签，其中同一分段的所述子分段是直线和平行的。4.根据权利要求1所述的标签，其中同一分段的一个子分段22具有弯曲的形状。5.根据权利要求4所述的标签，其中所述同一分段的另一子分段是直线的。6.根据权利要求1所述的标识，包括中心部分（1〇-1和从所述中心部分径向延伸的两个牺牲翼10,2、10-3，每个翼包括所述牺牲导电轨道的环。

百度查询： 维思电钥半导体公司 抗开裂的防伪标签

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD