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【发明授权】机壳结构_光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司_201810006901.X 

申请/专利权人:光宝电子(广州)有限公司;光宝科技股份有限公司

申请日:2018-01-04

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN108445977B

主分类号:G06F1/18(20060101)

分类号:G06F1/18(20060101)

优先权:["20170216 US 62/459,608"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.06.08#授权;2018.09.18#实质审查的生效;2018.08.24#公开

摘要:一种机壳结构,包括匣体及多个组装件。匣体包括主板及多个侧板,其中这些侧板环绕于主板的周缘并定义容纳空间。这些组装件接着于主板并位于容纳空间内。

主权项:1.一种机壳结构,包括:匣体,包括主板及多个侧板,其中所述多个侧板环绕于所述主板的周缘并定义容纳空间;以及多个组装件,接着于所述主板并位于所述容纳空间内,其中至少一所述组装件与侧板是一体结构,至少一所述组装件包括第一区段及第二区段,所述第一区段与所述第二区段连接,所述第一区段具有空乏区,所述第二区段的形成材料完全自所述第一区段冲压而成,所述空乏区的形状与所述第二区段的形状相应,所述第二区段从所述第一区段往预期的配置位置反折,所述第一区段及所述第二区段有部分区域交叠形成重叠区。

全文数据:机壳结构技术领域[0001]本发明涉及一种机壳结构,尤其涉及一种具有多个组装件的机壳结构。背景技术[0002]随着科技的进步,个人电脑已经普遍地应用在工作及生活中。目前常见的个人电月凶包括台式电脑desktop及笔记本电脑notebookcomputer等。[0003]以台式电脑而言,主机机壳可拆分为一厘体及一盖板。一般而言,匣体是由两个金属件所套叠而成,即第一金属件及第二金属件。在传统制程中,是将第一金属件弯折成匣体的主板及两个侧板,例如是上侧板及下侧板。同时将第二主板进行冲压,并弯折成一置于主板内部的安装框部及相对的另外两个侧板,例如是前侧板及后侧板。通常而言,安装框部具有供主机板、电源镙锁或硬盘支架等卡固的固定结构。而前侧板及后侧板则具有供主机板或扩充卡的伸出孔洞;或者供硬盘、光碟机的安装通道等。随后,将两个金属件组合即使主板与安装框部交叠,并使各侧板排列于其相对位置),以焊接或铆合等手段连接侧板以形成匣体,并盖上盖板完成主机机壳。如前述的设计需以两段式程序制作匣体,不但会产生许多废料,也较费工费时。发明内容[0004]本发明提供一种机壳结构,可节省制造成本并简化制程。[0005]本发明的机壳结构包括匣体及多个组装件。匣体包括主板及多个侧板,其中这些侧板环绕于主板的周缘并定义容纳空间。这些组装件接着于主板并位于容纳空间内。[0006]在本发明的一实施例中,上述的各组装件包括组装部及两接着部。[0007]在本发明的一实施例中,上述的组装部包括凸包。[0008]在本发明的一实施例中,上述的组装部具有组装孔。[0009]在本发明的一实施例中,上述的各接着部具有凹陷部。[0010]在本发明的一实施例中,上述的至少一组装件与侧板是一体结构。[0011]在本发明的一实施例中,上述的至少一组装件包括第一区段及第二区段,第一区段与第二区段连接。[0012]在本发明的一实施例中,上述的第一区段具有空乏区。[0013]在本发明的一实施例中,上述的空乏区的形状与第二区段的形状相应。[0014]在本发明的一实施例中,上述的第一区段连接侧板。[0015]在本发明的一实施例中,上述的至少一组装件包括折边。[0016]在本发明的一实施例中,上述的至少一组装件包括重叠区。[0017]在本发明的一实施例中,上述的第一区段的延伸方向垂直于第二区段的延伸方向。[0018]在本发明的一实施例中,上述的至少一组装件包括环状结构。[0019]基于上述,本发明的机壳结构通过单一匣体提供了完整的侧板,而不需如同现有的设计方式般分别制作两个匣体并将其以相互叠设的方式来组成完整的机壳,从而可节省制造成本。此外,在本发明所述设计方式之下,不需如同现有机壳的制程般进行两个匣体的相互组装,故有制程简单的优点。同日本发明的组装件以接着的方式配置于主板上,而非以螺锁、铆合等需穿透主板的方式进行配置,故可维持主板的外表面的平整与美观。[0020]为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。附图说明[0021]图1是本发明一实施例的机壳结构的立体图。[0022]图2是图1的机壳结构于另一视角的立体图。[0023]图3是图1的机壳结构的俯视图。[0024]图4是图1的组装件的立体图。[0025]图5是图4的组装件的俯视图。[0026]图6是图4的组装件的侧视图。[0027]图7是图1的匣体与盖板相组装的示意图。[0028]图8是本发明另一实施例的机壳结构的立体图。[0029]图9是图8的机壳结构于另一视角的立体图。[0030]图10是图8的机壳结构的俯视图。[0031]图11是本发明另一实施例的机壳结构的立体图。[0032]图12是图11的机壳结构于另一视角的立体图。[0033]图13是图11的机壳结构的俯视图。[0034]符号说明:[0035]1〇〇、200、300:机壳结构;[0036]11〇、210、310:匣体;[0037]112、212、312:主板;[0038]114a〜114d、214a〜214d、314a〜314d:侧板;[0039]120、120’、220、220’、320、320’:组装件;[0040]122、222:组装部;[0041]124:接着部;[0042]124a:凹陷部;[0043]130:盖板;[0044]220a:云台;[0045]220b:卡勾;[0046]224:螺柱;[0047]D1:第一方向;[0048]D2:第二方向;[0049]E:空乏区;[0050]F:折边;[0051]H:开口部;1[0052]L:长度;[0053]N:方向;[0054]0:重叠区;[0055]P1、P2:板状结构;[0056]R:环状结构;[0057]S1:第一区段;[0058]S2:第二区段;[0059]W:高度。具体实施方式[0060]图1是本发明一实施例的机壳结构的立体图。图2是图1的机壳结构于另一视角的立体图。图3是图1的机壳结构的俯视图。请参考图1至图3,本实施例的机壳结构100包括匣体110及多个组装件12〇。匣体110包括主板II2及多个侧板114a〜114d,这些侧板114a〜114d环绕于主板112的周缘并定义容纳空间。这些组装件120接着于主板112而位于所述容纳空间内。[0061]在本发明中匣体110是由单一金属件所构成,以提供一体式的匣体110即主板112与侧板114a〜114d为一体结构)。有别于现有的设计方式以二金属件相互叠设的方式来组成匣体,从而可节省制造成本,同时可简化制程。为配合一体式匣体的设计,本发明是以组装件120取代现有设计中的安装框部,并接着的方式配置于主板112上,而非以螺锁、铆合等需穿透主板112的方式进行配置,故可维持主板112的外表面的平整与美观。[0062]在本实施例中,主板112例如是一矩形主板,且这些侧板114a〜114d分别连接于矩形主板的四个边。主板112与这些侧板114a〜114d是一体相连,各侧板114a〜114d例如是在冲压制程中同时形成于主板112的周缘并进行弯折,且这些侧板114a〜114d例如是以铆合的方式彼此结合。此外,本实施例的各组装件120例如是金属物件,这些组装件120例如是通过焊接的方式接着于主板112。在其他实施例中,且这些组装件120可通过其他适当种类的接着技术而接着于主板112,只要不破坏主板的外表面平整性即可。[0063]以下针对组装件120的结构进行例示说明。图4是图1的组装件的立体图。图5是图4的组装件的俯视图。图6是图4的组装件的侧视图。组装件120包括组装部122及多个接着部124,其中接着部124位于组装部122的周围,以与主板112接着。举例而言,如图4至图6所示,其中至少一个组装件120包括一组装部122及两接着部124,其中接着部124分别连接于组装部122的两侧示出于图1至图3,组装部122上则具有组装孔122a,以供后续与电子构件结合使用。所述电子构件可例如是电路板,多个组装件120的组装部122用以共同组装所述电路板。此外,图2及图3所示的组装件120’可用以组装非电路板的电子构件,如电力供应单元powersupplyunit,PSU〇[0064]如图5所示,组装部122及两接着部124沿第一方向D1相互连接,且组装部122沿第一方向D1的长度L大于组装件120沿垂直于第一方向D1的第二方向D2的宽度W。藉此设计方式,组装件120沿第二方向D2的宽度W不致过大,以避免占据主板112上过多的配置面积。然本发明不限于此,也可使第二方向D2的宽度W等于或大于长度L,使其具有较大接着面积,增加组装件122的接着稳固性。此外,视使用者需求而异,组装部122上的两接着部124也可在不同方向上延伸。另外在同一组装件120中,接着部124的数目不限于两个,也可为两个以上。[0065]如图6所示,组装部122例如是凸包而从各接着部124沿远离主板112示出于图1至图3的方向N延伸,以将对应的电子构件如电路板撑离于主板112。此外,各接着部124沿垂直主板112的方向N的高度例如是3〜15毫米,然本发明不以此为限。[0066]如图4至图6所示,组装件1洲的各接着部124具有一凹陷部124a。当以焊接的方式将接着部124接着于主板112时,利用高温使凹陷部124a的周边材料熔融而接合于主板112。通过将熔融部分集中在凹陷部124a,可避免接着部124的其他区域产生不规则的熔融。然本发明不限此,也可采用外加的接着材料焊料进行接着,只要不破坏主板的外表面平整性即可。[0067]此外,单一个组装件120可包含多个组装部122。更甚者,组装件120可形成一环状结构R,较佳是以一体成型的方式形成环状结构R,藉此可节省制作工时及成本。例如图2所示,其中例示一环状结构R,包含四个组装部122。然而环状结构R并不限于图2所示的形状,也可为任何适当环形物。相对的,也可以多个独立的组装件120排列组成环状结构R,而各个组装件120可彼此连接或分离。这些变化态样皆属本发明的范畴内。[0068]图7是图1的匣体与盖板相组装的示意图。请参考图7,机壳结构100还包括盖板130,盖板130组装于这些侧板114a〜114d而覆盖这些侧板114a〜114d所定义的容纳空间,以遮蔽机壳结构100内的电子构件。盖板130例如是所述主机外壳的另一主板。[0069]图8是本发明另一实施例的机壳结构的立体图。图9是图8的机壳结构于另一视角的立体图。图10是图8的机壳结构的俯视图。在图8至图10所示的机壳结构200中,匣体210、主板212、侧板214a〜214d的配置与作用方式类似图1至图3所示的匣体110、主板112、侧板114a〜114d的配置与作用方式,于此不再赘述。机壳结构200与机壳结构100的不同处在于,部分组装件220由侧板214的局部结构弯折而成,即组装件220与侧板214是一体结构,以进一步节省材料成本。其中,例如是先在侧板214冲压出所需的组装件母材,然后将组装件母材往主板212弯折并接着于主板212,以完成组装件220的配置。[0070]详细而言,在本上述设计中,因应组装件与侧板开口部的相对关系,可使冲压后的组装件母材进行一次或多次的弯折后才接着于主板上,使组装部222达预期的配置位置。请参考图8及图10,其中例示一个组装件220包括第一区段S1及第二区段S2,第一区段S1与第二区段S2相互连接。在本实施例,第一区段S1同时与侧板214b连接。因此,第一区段S1及第二区段S2的交接处会形成一折边F;且在弯折后第一区段S1及第二区段S2会有部分区域交叠形成一重叠区0。具体而言,在侧板冲压出所需的组装件母材,然后将第一区段S1先往主板212弯折并接着于主板212后,再将第二区段S2从第一区段S1处往预期的配置位置弯折并将第二区段S2接着于主板212,藉此完成组装件220的配置。另外在部分未示出的实施例中,也可先弯折第二区段S2后,再弯折第一区段S1,使第二区段S2紧贴预期的配置位置后再进行接着作业。在本实施例中,第一区段S1的延伸方向例如垂直于第二区段S2的延伸方向,然本发明不限定第一区段S1与第二区段S2的夹角角度,可视使用者需求而改变此夹角角度。[0071]请参考图9及图10,本实施例的组装件220’非如组装件220由侧板214a〜214d弯折而成,组装件220’是独立地制作出并接着于主板212。此外,本实施例中组装件220’内含多个部件,例如云台220a,其上可设有螺柱224,用以组装对应的电子构件如扩充卡)。另外组装件220上也包含卡勾220b,用以固定电力供应单元。组装件220’的两侧边分别承靠于相邻的两侧板214a、214c,使组装件220’能够准确地定位。[0072]图11是本发明另一实施例的机壳结构的立体图。图12是图11的机壳结构于另一视角的立体图。图13是图11的机壳结构的俯视图。在图丨丨至图丨3所示的机壳结构300中,匣体310、主板312、侧板314a〜314d的配置与作用方式类似图1至图3所示的匣体110、主板112、侧板114a〜114d的配置与作用方式,于此不再赘述。机壳结构300与机壳结构100的不同处在于,组装件320是以独立金属板体冲压、弯折后所形成的板状结构P1,随后在接着于主板312上。因此在组装件32〇会有第一区段S1及第二区段S2,第一区段S1与第二区段S2相互连接。其中第一区段S1及第二区段S2的交接处会形成一折边F;且在弯折后第一区段S1及第二区段S2会有部分区域交叠而形成一重叠区〇。更特定而言,由于组装件320中第二区段32的形成材料是完全自第一区段S1中冲压而成的,因此第一区段si中会有一对应于第二区段S2的空乏区E,且空乏区E的形状与第二区段S2的形状大致相应。其中视第一区段S1及第二区段S2的配置关系而异,该空乏区E可为封闭者或开放者。另一组装件320’也为一板状结构P2,差异之处在于组装件320’在部分空间中也形成有用于固定电力供应单元的卡勾。如上述般将多个组装件整合为板状结构,可减少组装件的构件数量以简化制程。[0073]虽然本发明p以实施例揭示如上,然其并非用以限定本发明,任何所属技术领域中技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更改与润饰,故本发明的保护范围当视所附的权利要求所界定者为准。

权利要求:1.一种机壳结构,包括:匣体,包括主板及多个侧板,其中所述多个侧板环绕于所述主板的周缘并定义容纳空间;以及多个组装件,接着于所述侧板并位于所述容纳空间内。2.根据权利要求1所述的机壳结构,其中所述主板与所述多个侧板为一体结构。3.根据权利要求1所述的机壳结构,其中各所述组装件包括组装部及两接着部。4.根据权利要求3所述的机壳结构,其中所述组装部包括凸包。5.根据权利要求3所述的机壳结构,其中所述组装部具有组装孔。6.根据权利要求3所述的机壳结构,其中各所述接着部具有凹陷部。7.根据权利要求1所述的机壳结构,其中至少一所述组装件与侧板是一体结构。8.根据权利要求1所述的机壳结构,其中至少一所述组装件包括第一区段及第二区段,所述第一区段与所述第二区段连接。9.根据权利要求8所述的机壳结构,其中所述第一区段具有空乏区。10.根据权利要求9所述的机壳结构,其中所述空乏区的形状与所述第二区段的形状相应。11.根据权利要求8所述的机壳结构,其中所述第一区段连接所述侧板。12.根据权利要求8所述的机壳结构,其中至少一所述组装件包括折边。13.根据权利要求8所述的机壳结构,其中至少一所述组装件包括重叠区。14.根据权利要求8所述的机壳结构,其中所述第一区段的延伸方向垂直于所述第二区段的延伸方向。15.根据权利要求1所述的机壳结构,其中至少一所述组装件包括环状结构。

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