申请/专利权人：苏州达方电子有限公司;达方电子股份有限公司

申请日：2019-05-23

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN110189950B

主分类号：H01H13/705(20060101)

分类号：H01H13/705(20060101);H01H3/12(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权;2019.09.24#实质审查的生效;2019.08.30#公开

摘要：本发明公开一种按键结构包括键帽、电路板、升降机构及导电架。电路板包括第一接垫及第二接垫。升降机构配置在电路板与键帽之间，键帽经由升降机构相对电路板上下移动。导电架配置在升降机构上，以随升降机构上下移动，导电架包括分别位于第一接垫及第二接垫上方的第一导电部及第二导电部。第一导电部的运动路径及第二导电部的运动路径分别到达第一接垫及第二接垫。当第一导电部及第二导电部分别接触第一接垫及第二接垫时，第一接垫、第一导电部、第二导电部与第二接垫形成横跨电流路径。

主权项：1.一种按键结构，其特征在于包括：键帽；电路板，包括第一接垫及第二接垫；升降机构，配置在该电路板与该键帽之间，该升降机构包括第一升降件及第二升降件，该键帽经由该升降机构的该第一升降件及该第二升降件相对该电路板上下移动；以及导电架，配置在该升降机构的该第一升降件上，以随该升降机构上下移动，该导电架包括分别各自位于该第一接垫及该第二接垫上方的第一导电部及第二导电部，该第一导电部的运动路径及该第二导电部的运动路径分别到达该第一接垫及该第二接垫；向上回复力组件，当该按键结构从按压状态被释放时，将该键帽回复至未按压状态；其中，当该第一导电部及该第二导电部分别各自接触该第一接垫及该第二接垫时，该第一接垫、该第一导电部、该第二导电部与该第二接垫形成第一横跨电流路径。

全文数据：按键结构技术领域本发明涉及一种按键结构，且特别是有关于一种具有导电结构的按键结构。背景技术传统的按键结构大多使用弹性体去挤压薄膜开关层，使薄膜开关层内原本分隔的上、下电极接触，而产生触发信号。薄膜开关层本身属于软性结构，因此要让薄膜开关层的上、下电极接触必须要克服薄膜开关层本身材质的抵抗力，才能让将上、下电极接近而接触。然而，由于必须要克服薄膜开关层本身材质的抵抗力，再加上薄膜开关层本身材质的疲乏问题，因此导致习知按键结构的触发可靠度不佳。发明内容本发明有关于一种按键结构，可改善前述习知问题。为了达到上述目的，本发明提出一种按键结构，包括：键帽、电路板、升降机构以及导电架。电路板包括第一接垫及第二接垫；升降机构配置在该电路板与该键帽之间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动；导电架配置在该升降机构上，以随该升降机构上下移动，该导电架包括分别各自位于该第一接垫及该第二接垫上方的第一导电部及第二导电部，该第一导电部的运动路径及该第二导电部的运动路径分别到达该第一接垫及该第二接垫；其中，当该第一导电部及该第二导电部分别各自接触该第一接垫及该第二接垫时，该第一接垫、该第一导电部、该第二导电部与该第二接垫形成第一横跨电流路径。作为可选的技术方案，该按键结构还包括：底板，配置在该电路板与该键帽之间；其中，该升降机构枢接于该底板且该升降机构包括第一升降件及第二升降件，该第一升降件与该底板枢接于第一枢接点，该第二升降件与该底板枢接于第二枢接点，该第一导电部位于该第一枢接点与该第二枢接点之间；或者该第一枢接点位于该第一导电部与该第二枢接点之间。作为可选的技术方案，该电路板进一步包括第三接垫及第四接垫，该导电架配置在该第一升降件上，该按键结构进一步包括：磁性件，具有导电性，该磁性件配置在该第二升降件上，以随该第二升降件上下移动，该磁性件包括分别各自位于该第三接垫及该第四接垫上方的第三导电部及第四导电部，该第三导电部的运动路径及该第四导电部的运动路径分别到达该第三接垫及该第四接垫；其中，当该第三导电部及该第四导电部分别接触该第三接垫及该第四接垫时，该第三接垫、该第四导电部、该第三导电部与该第四接垫形成第二横跨电流路径。作为可选的技术方案，该导电架进一步包括横向导电部，该横向导电部配置在该升降机构的上方，该第一导电部及该第二导电部连接该横向导电部且该第一导电部及该第二导电部自该横向导电部往该电路板方向延伸。作为可选的技术方案，该第一导电部包括相连接的可挠部与接触部，该可挠部连接该横向导电部与该接触部，该接触部与该可挠部之间夹一钝角。此外，本发明还提出一种按键结构，包括：键帽、电路板、升降机构以及导电架。电路板包括第一接垫及第二接垫，该第一接垫及该第二接垫间隔预设间距；升降机构配置在该电路板与该键帽之间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动于释放位置与按压位置间；导电架配置在该升降机构上，以随该升降机构上下移动，该导电架包括第一导电部、第二导电部及横向导电部，该第一导电部与该第二导电部分别各自位于该第一接垫及该第二接垫上方，该横向导电部位于该第一导电部与该第二导电部间且该横向导电部的延伸长度超过该预设间距；其中，当该键帽位于该释放位置时，该第一导电部及该第二导电部分别各自远离该第一接垫及该第二接垫，使该第一接垫及该第二接垫保持电性隔离；其中，当该键帽被按压而位于该按压位置时，该第一导电部及该第二导电部分别各自接触该第一接垫及该第二接垫，该第一接垫的电能依序流经该第一导电部、该横向导电部、该第二导电部而到达该第二接垫。作为可选的技术方案，该按键结构还包括：控制器，用以：侦测该第一横跨电流路径的电压变化；判断该电压变化从高位准变化至低位准的变换点；延迟该变换点后，反转该电压变化。作为可选的技术方案，该按键结构还包括向上回复力组件，该默认间距大于该向上回复力组件，使得该向上回复力组件可设置于该第一接垫及该第二接垫之间，该预设间距大于该键帽宽度的14。作为可选的技术方案，该导电架进一步包括数个结合弹片，该升降机构进一步包括数个结合孔洞，该数个结合弹片分别各自嵌入该数个结合孔洞内，使该导电架结合于该升降机构上。此外，本发明还提出一种按键结构，包括：键帽、电路板、升降机构以及可挠式导电件。电路板包括接垫，该接垫包含相邻的正极与负极；升降机构配置在该电路板与该键帽的间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动；可挠式导电件配置在该升降机构的底部或该键帽的底部，以随该升降机构运动，该可挠式导电件的底部区域的运动路径到达该正极及该负极；其中，当该可挠式导电件的该底部区域接触该正极及该负极时，该正极与该负极导通。作为可选的技术方案，该按键结构还包括：导电架以及底板。导电架配置在该升降机构上，以随该升降机构上下移动，该导电架具有该可挠式导电件；底板配置在该电路板与该键帽之间；其中，该升降机构枢接于该底板且该升降机构包括第一升降件及第二升降件，该第一升降件与该底板枢接于第一枢接点，该第二升降件与该底板枢接于第二枢接点，该第一枢接点位于该可挠式导电件与该第二枢接点之间。作为可选的技术方案，该按键结构还包括：底板，配置在该电路板与该键帽之间；其中，该升降机构枢接于该底板且该升降机构包括第一升降件及第二升降件，该第一升降件包括枢接端、自由端及枢接部，该第一升降件通过该枢接部与该第二升降件交叉地枢接，该第一升降件的该枢接端枢接于该底板，该可挠式导电件配置在该自由端的底部。作为可选的技术方案，该可挠式导电件配置在该键帽的该底部；该按键结构包括：弹性件，连接于该键帽的该底部，且该弹性件环绕该可挠式导电件。此外，本发明还提出一种按键结构，包括：键帽、电路板、升降机构以及可挠式导电件。电路板包括第一接垫及第二接垫，该第一接垫及该第二接垫间隔一间隔区；升降机构配置在该电路板与该键帽之间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动于释放位置与按压位置间；可挠式导电件包括上段结合部、中段弹性部与下段导电部，藉由该上段结合部，该可挠式导电件结合在该升降机构的底部或该键帽的底面，以随该升降机构运动，该下段导电部尺寸大于该间隔区；其中，当该键帽位于该释放位置时，该下段导电部远离该第一接垫及该第二接垫，使该第一接垫及该第二接垫保持电性隔离；其中，当该键帽被按压而位于该按压位置时，该中段弹性部配合该键帽上下移动而变形，使该下段导电部保持面接触而同时覆盖在该间隔区、部分该第一接垫及部分该第二接垫上，使该第一接垫的电能流经该下段导电部而到达该第二接垫。本发明的按键结构以电路板取代习知软性的薄膜开关层MembraneSwitcheslayer。由于电路板为硬板，只要导电部接触到电路板上的接垫，即形成横跨电流路径，不需克服材料本身的压缩性。因此，相较于习知的薄膜开关层，本发明实施例按键结构的触发可靠度较高。以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。附图说明图1A绘示依照本发明第一实施例的按键结构的分解示意图。图1B绘示依照本图1A的按键结构的组合示意图处于未按压状态。图1C绘示图1B的按键结构省略键帽的示意图。图1D绘示图1C的按键结构的俯视图。图1E绘示图1D的按键结构沿方向1E-1E’的剖视图。图1F绘示图1D的按键结构沿方向1F-1F’的剖视图。图2A绘示图1A的按键结构处于按压状态的立体示意图。图2B绘示图2A的按键结构的俯视图。图2C绘示图2B的按键结构沿方向2C-2C’的剖视图。图3绘示图1B的按键结构从未按压状态变换至按压状态的过程的信号变化图。图4A绘示依照本发明第二实施例的按键结构处于未按压状态的分解示意图。图4B绘示图4A的按键结构的组合示意图。图4C绘示图4B的按键结构的俯视图省略键帽。图4D绘示图4C的按键结构沿方向4D-4D’的剖视图。图4E绘示图4C的按键结构沿方向4E-4E’的剖视图。图5A绘示图4B的按键结构处于按压状态的组合示意图省略键帽。图5B绘示图5A的按键结构的俯视图。图5C绘示图5B的按键结构沿方向5C-5C’的剖视图。图5D绘示图5B的按键结构沿方向5D-5D’的剖视图。图6绘示图4B的按键结构从未按压状态变换至按压状态的过程的信号变化图。图7A绘示依照本发明第三实施例的按键结构处于未按压状态的分解示意图。图7B绘示图7A的按键结构的组合示意图。图7C绘示图7B的按键结构省略键帽的示意图。图7D绘示图7C的按键结构沿方向7D-7D’的剖视图。图7E绘示图7C的接垫的俯视图。图8绘示图7D的按键结构处于按压状态的剖视图。图9绘示依照本发明第四实施例的按键结构处于未按压状态的剖视图。图10A绘示依照本发明第五实施例的按键结构处于未按压状态的立体示意图。图10B绘示图10A的按键结构的俯视图。图10C绘示图10B的按键结构沿方向10C-10C’的剖视图。图11绘示依照本发明另一实施例的可挠式导电件的示意图。具体实施方式请参照图1A至图2C，图1A绘示依照本发明第一实施例的按键结构100的分解示意图，图1B绘示依照本图1A的按键结构100的组合示意图处于未按压状态，图1C绘示图1B的按键结构100省略键帽的示意图，图1D绘示图1C的按键结构100的俯视图，图1E绘示图1D的按键结构100沿方向1E-1E’的剖视图，而图1F绘示图1D的按键结构100沿方向1F-1F’的剖视图，图2A绘示图1A的按键结构100处于按压状态的立体示意图，图2B绘示图2A的按键结构100的俯视图，而图2C绘示图2B的按键结构100沿方向2C-2C’的剖视图。如图1A至图1C所示，按键结构100包括键帽110、电路板120、升降机构130、导电架140、控制器150、底板160、磁性件170及磁性部180。键帽110、升降机构130、导电架140、磁性件170与磁性部180可构成一组按键。本发明实施例的按键结构100以一组按键为例说明，然按键结构100亦可适用于一键盘所包含的多组按键。电路板120包括第一接垫121及第二接垫122。升降机构130配置在电路板120与键帽110之间。键帽110经由升降机构130相对电路板120上下移动。导电架140配置在升降机构130上，以随升降机构130上下移动。导电架140包括第一导电部141及第二导电部142，其分别各自位于第一接垫121及第二接垫122上方。第一导电部141的运动路径M1绘示于图1E及图2C及第二导电部142的运动路径可分别各自到达第一接垫121及第二接垫122，使第一导电部141及第二导电部142在运动过程中得以接触到第一接垫121及第二接垫122。当第一导电部141及第二导电部142分别各自接触第一接垫121及第二接垫122时，第一接垫121、第一导电部141、第二导电部142与第二接垫122形成第一横跨电流路径L1。如图1D所示，第一接垫121及第二接垫122间隔预设间距S1。升降机构130相对电路板120上下移动于较高位置PH或称释放位置，下同，绘示于图1E与较低位置PL或称按压位置，下同，绘示于图2C之间。导电架140配置在升降机构130上，以随升降机构130上下移动，导电架140包括第一导电部141、第二导电部142及横向导电部143，第一导电部141与第二导电部142分别位于第一接垫121及第二接垫122上方，横向导电部143位于第一导电部141与第二导电部142之间且横向导电部143的延伸长度S2绘示于图1D超过预设间距S1绘示于图1D。当键帽110位于较高位置PH时键帽110处于未按压状态，如图1E所示，第一导电部141及第二导电部142分别接触第一接垫121及第二接垫122，使第一接垫121的电能依序流经第一导电部141、横向导电部143、第二导电部142而到达第二接垫122，电流传输路径如图1C所示。当键帽110被按压而位于较低位置PL如图2C所示时，第一导电部141及第二导电部142分别远离第一接垫121及第二接垫122，使第一接垫121及第二接垫122保持电性隔离。本发明实施例的按键结构100以电路板120取代习知软性的薄膜开关层MembraneSwitcheslayer。由于电路板120为硬板，只要导电架140的两个导电部接触到电路板120上的接垫，即形成第一横跨电流路径L1，不需克服材料本身的压缩性。因此，相较于习知的薄膜开关层，本发明实施例按键结构100的触发可靠度较高。就结构而言，电路板120包含基材，其可为单层或多层结构。当基材为单层板时，基材为介电质，例如聚酰亚胺polyimide等。当基材为多层板时，基材可为核心core基板例如可由陶瓷材料、有机材质、纤维强化有机材料Fiber-reinforced或颗粒强化有机材质Particle-reinforced等所构成，具体材质例如：环氧树脂Epoxyresin、聚乙酰胺polyimide、顺双丁酰二酸酰亚胺三氮阱树脂Bismaleimidetriazine-based,BT、氰酯Cyanateester等，亦可以为表面覆上一层积介电层的已完成核心电路布局的核心基板。如图1C至图1E所示，升降机构130枢接于底板160且升降机构130包括第一升降件131及第二升降件132。底板160配置在电路板120与键帽110之间。第一升降件131与底板160枢接于第一枢接点P1，第二升降件132与底板160枢接于第二枢接点P2。当升降机构130进行升降运动时，第一升降件131相对第一枢接点P1转动，而第二升降件132相对第二枢接点P2转动。如图1A所示，本发明实施例的升降机构130以蝶式剪刀脚机构为例。图1D为俯视图，但若从图1D的侧视方向如往+Y方向看去，第一导电部141或第二导电部142位于第一枢接点P1与第二枢接点P2之间。如此，当按键结构100处于未按压状态如图1E所示时，第一导电部141得以接触第一接垫121，且第二导电部142未绘示于图1E得以接触第二接垫122未绘示于图1E；当按键结构100处于按压状态如图2C所示时，第一导电部141与第一接垫121分离，且第二导电部142未绘示于图2C与第二接垫122未绘示于图2C分离。如图1D及图1F所示，导电架140进一步包括数个结合弹片144，其中前述第一导电部141、第二导电部142及结合弹片144连接于横向导电部143。在实施例中，第一导电部141、第二导电部142、结合弹片144与横向导电部143例如是一体成形结构。例如，导电架140为以钣金工法形成的钣件。以材质来说，导电架140的材质例如是包含铜、铝或其它具优良导电性的材料。如图1A及图1C所示，横向导电部143配置在升降机构130上方，第一导电部141及第二导电部142连接横向导电部143且自横向导电部143往电路板120方向延伸。如此，当按键结构100从按压状态如图2C所示变换至未按压状态如图1E所示时，导电部第一导电部141及第二导电部142得以往接垫第一接垫121及第二接垫122方向接近。此外，如图1E所示，第一导电部141包括相连接的可挠部1411与接触部1412，可挠部1411连接横向导电部143与接触部1412，接触部1412与可挠部1411之间夹一钝角A1，以提供第一导电部141良好的可挠性。在实施例中，可挠部1411与接触部1412例如是一体成形结构。如图1F所示，导电架140卡合于第一升降件131。举例来说，第一升降件131具有数个结合孔洞131a。当导电架140与第一升降件131组合时，各结合弹片144穿过对应的结合孔洞131a，并伸入第一升降件131的内部或下方，以卡合于第一升降件131。此外，如图1D所示，磁性件170包括至少一结合弹片171，其穿过第二升降件132的结合孔洞132a，并伸入第二升降件132的内部或下方，以卡合于第二升降件132。结合弹片171的结构类似结合弹片144，于此不再赘述。请参照图3，其绘示图1B的按键结构100从未按压状态变换至按压状态的过程的信号变化图。如图所示，曲线C11表示按压行程与按压力F1按压力F1绘示于图2C的关系，其中曲线C11的最低点C11a表示手感觉到按键升降机构130撞击接触到底板160或电路板120时的行程点。曲线C12表示按压行程与控制器150所侦测到电压的关系，而曲线C13表示对曲线C12延迟且反转的信号曲线。如图所示，曲线C12的高位准H1的区域表示按键结构100处于未按压状态时控制器150所侦测到的信号，曲线C12的低位准H2的区域表示按键结构100处于按压状态时控制器150所侦测到的信号。如曲线C12可知，由于按键结构100处于未按压状态时第一横跨电流路径L1形成闭回路，使控制器150侦测到第一横跨电流路径L1的电信号高位准H1。由于按键结构100处于按压状态时第一横跨电流路径L1形成开回路断开，因此无电流流经控制器150，控制器150以低位准表示侦测状态。控制器150用以：1.侦测第一横跨电流路径L1的电压变化，如曲线C12；2.判断曲线C12的电压变化从高位准H1变化至低位准H2的变换点Pa，其中变换点Pa表示第一横跨电流路径L1从闭回路按键结构100呈未按压状态变换成开回路按键结构100呈按压状态的行程点；3.将变换点Pa延迟一行程ΔP后，再反转电压变化，以得到曲线C13。控制器150将变换点Pa延迟一行程ΔP，使曲线C13反转后的变换点Pb对应或稍微落后曲线C11的最低点C11a手感觉到升降机构130撞击接触到底板160或电路板120时，如此提供强制反馈给使用者告知开关触发的行程点。控制器150在侦测到变换点Pb时才发出触发信号。详言之，控制器150在侦测到变换点Pa时，尚不发出触发信号，而是将变换点Pa延迟一行程ΔP后再发出触发信号。延迟后的变换点Pb大致对应或稍微落后曲线C11的最低点C11a手感觉到强制反馈提示开关触发的行程点。如此，不会发生用户尚未感觉到按键结构100受触发的手感，控制器150就发出触发信号的问题。此外，触发信号可发送到一电子装置未绘示的处理器processor，处理器据以执行对应该触发信号的功能。在一实施例中，使用者可通过韧件firmware应用程序任意调整电信号触发的延迟时间如行程ΔP，让用户的手指感觉到按键结构100受触发的时机点与控制器150发出触发信号的时机点接近。此外，本发明实施例的按键结构100例如是磁吸式按键结构。详言之，如图1A及图1D所示，磁性部180可配置在底板160上，而磁性件170可配置在第二升降件132上，以随第二升降件132上下移动。磁性件170与磁性部180之间能产生一吸引力，使得磁性件170与磁性部180趋向相互靠近，其中磁性件170与磁性部180正对设置，但本发明实施例不以此为限。原则上，磁性件与磁性部的设置仅需使吸引力满足产品要求即可。此外，当按键结构100处于未按压状态时，磁性件170与磁性部180部分接触或相互接近。当按键结构100处于按压状态时，磁性件170与磁性部180完全分离或相互远离。磁性件170可作为向上回复力组件。例如，当按键结构100从按压状态被释放时，磁性件170与磁性部180之间产生吸引力而相互靠近，使键帽110向上回复至未按压状态。此外，如图1A及图1D所示，默认间距S1大于磁性件170向上回复力组件的长度W1，使得磁性件170可设置于第一接垫121及第二接垫122之间，然此为举例说明，本发明实施例不以此为限。在一实施例中，预设间距S1可大于键帽110的宽度W2的14，如此可容纳较大尺寸的磁性件170。在另一实施例中，向上回复力组件例如是橡胶弹性体RubberDome，其可设置在第一升降件131与第二升降件132之间的区域并位于键帽110与底板160之间；当按键结构100从按压状态橡胶弹性体被按压而储存弹性位能被释放时，橡胶弹性体释放弹性位能而趋使键帽110向上回复至未按压状态。在另一实施例中，向上回复力组件例如是弹簧，其可水平式地连接第一升降件131与第二升降件132；当按键结构100从按压状态弹簧形变而储存弹性位能被释放时，弹簧释放弹性位能而趋使第一升降件131与第二升降件132运动而将键帽110向上回复至未按压状态。在其它实施例中，弹簧可垂直式地连接键帽110与底板160；相似地，当按键结构100从按压状态弹簧形变而储存弹性位能被释放时，弹簧释放弹性位能而趋使键帽110向上回复至未按压状态。请参照图4A至图5D，图4A绘示依照本发明第二实施例的按键结构200处于未按压状态的分解示意图，图4B绘示图4A的按键结构200的组合示意图，图4C绘示图4B的按键结构200的俯视图省略键帽110，图4D绘示图4C的按键结构200沿方向4D-4D’的剖视图，而图4E绘示图4C的按键结构200沿方向4E-4E’的剖视图，图5A绘示图4B的按键结构200处于按压状态的组合示意图省略键帽110，图5B绘示图5A的按键结构200的俯视图，图5C绘示图5B的按键结构200沿方向5C-5C’的剖视图，而图5D绘示图5B的按键结构200沿方向5D-5D’的剖视图。如图4A至图4E所示，按键结构200包括键帽110、电路板120、升降机构130、导电架240、控制器150未绘示、底板160、磁性件270及磁性部180。电路板120包括第一接垫121及第二接垫122。升降机构130配置在电路板120与键帽110之间。键帽110经由升降机构130相对电路板120上下移动。导电架240配置在升降机构130上，以随升降机构130上下移动，导电架240包括第一导电部241及第二导电部242，其分别位于第一接垫121及第二接垫122上方。第一导电部241的运动路径M1绘示于图4E及第二导电部242的运动路径可分别各自到达第一接垫121及第二接垫122，使第一导电部241及第二导电部242在运动过程中得以接触到第一接垫121及第二接垫122。当第一导电部241及第二导电部242分别接触第一接垫121及第二接垫122时，第一接垫121、第一导电部241、第二导电部242与第二接垫122形成第一横跨电流路径L1。此外，按键结构200的导电部如第一导电部241及第二导电部242的位置不同于按键结构100的导电部如第一导电部141及第二导电部142。例如，图4C为俯视图，但若从图4C的侧视方向如往+Y方向看去，第一枢接点P1位于第一导电部241与第二枢接点P2之间。如此，当按键结构100处于未按压状态如图4E所示时，第一导电部241未接触第一接垫121，且第二导电部242未绘示于图4E未接触第二接垫122未绘示于图4E；当按键结构100处于按压状态如图5D所示时，第一导电部241与第一接垫121接触，且第二导电部242未绘示于图5D与第二接垫122未绘示于图5D接触，而形成第一横跨电流路径L1。磁性件270也可以具有类似导电架240的导电部结构。举例来说，如图4C及图4D所示，电路板120进一步包括第三接垫123及第四接垫124。磁性件270具有导电性，且配置在第二升降件132上，以随第二升降件132上下移动。磁性件270包括第三导电部271及第四导电部272，其分别位于第三接垫123及第四接垫124上方。第三导电部271的运动路径M2绘示于图4D及第四导电部272的运动路径可分别各自到达第三接垫123及第四接垫124，使第三导电部271及第四导电部272在运动过程中得以分别接触第三接垫123及第四接垫124。如图5A所示，1当第一导电部241及第二导电部242分别接触第一接垫121及第二接垫122时，使得第一接垫121、第一导电部241、第二导电部242与第二接垫122之间形成第一横跨电流路径L1；2当第三导电部271及第四导电部272分别接触第三接垫123及第四接垫124时，使得第三接垫123、第三导电部271、第四导电部272与第四接垫124之间形成第二横跨电流路径L2。请参照图6，其绘示图4B的按键结构200从未按压状态变换至按压状态的过程的信号变化图。后述实施例的按键结构300～500的信号变化图也类似图6，容此不再赘述。如图所示，曲线C21表示按压行程与按压力的关系，曲线C22表示按压行程与控制器150所侦测到电压的关系，而曲线C23表示曲线C22延迟后的信号曲线。曲线C22的低位准H2的区域表示按键结构100处于未按压状态第一横跨电流路径L1呈开回路时控制器150所侦测到的信号，曲线C22的高位准H1的区域表示按键结构100处于按压状态第一横跨电流路径L1呈闭回路时控制器150所侦测到的信号。如曲线C21所示，最低点C21a表示手感觉到按键升降机构130撞击接触到底板160或电路板120时产生强制反馈的行程点。如曲线C22可知，由于按键结构100处于未按压状态时第一横跨电流路径L1形成开回路，无电流流经控制器150，控制器150以低位准表示侦测状态。由于按键结构100处于按压状态时第一横跨电流路径L1形成闭回路，使控制器150侦测到第一横跨电流路径L1的电信号高位准H1。在本实施例中，控制器150用以：1.侦测第一横跨电流路径L1的电压变化，如曲线C22；2.判断曲线C22的电压变化从低位准H2变化至高位准H1的变换点Pa，其中变换点Pa表示第一横跨电流路径L1从开回路按键结构100呈未按压状态变换成闭回路按键结构100呈按压状态的行程点；3.将变换点Pa延迟一行程ΔP后，得到曲线C23。控制器150将变换点Pa延迟一行程ΔP，可使曲线C23的变换点Pb对应或稍微落后曲线C21的最低点C21a手感觉到升降机构130撞击接触到底板160或电路板120时产生强制反馈的行程点。控制器150在侦测到变换点Pb时才发出触发信号。详言之，控制器150在侦测到变换点Pa时，尚不发出触发信号，而是将变换点Pa延迟一行程ΔP后再发出触发信号。延迟后的变换点Pb大致对应或稍微落后曲线C21的最低点C21a手感觉到强制反馈的行程点。如此，不会发生用户尚未感觉到按键结构200受触发的手感，控制器150就发出触发信号的问题。此外，触发信号可发送到一电子装置未绘示的处理器，处理器据以执行对应该触发信号的功能。在一实施例中，使用者可通过韧件firmware应用程序任意调整电信号触发的延迟时间如行程ΔP，让用户的手指感觉到按键结构100受触发的时机点与控制器150发出触发信号的时机点接近。请参照图7A至图7D以及图8，图7A绘示依照本发明第三实施例的按键结构300处于未按压状态的分解示意图，图7B绘示图7A的按键结构300的组合示意图，图7C绘示图7B的按键结构300省略键帽110的示意图，图7D绘示图7C的按键结构300沿方向7D-7D’的剖视图，图7E绘示图7C的接垫321的俯视图，而图8绘示图7D的按键结构300处于按压状态的剖视图。如图7A至图7E所示，按键结构300包括键帽310、电路板320、升降机构330、可挠式导电件340、控制器350、底板360及弹性件370。如图7C及图7E所示，电路板320包括至少一接垫321，接垫321包含相邻的正极321A与负极321B。升降机构330配置在电路板320与键帽310之间，键帽310经由升降机构330相对电路板320上下移动。在本发明实施例中，可挠式导电件340配置在升降机构330的底部，以随升降机构330运动，可挠式导电件340的底部区域340R的运动路径可到达正极321A及负极321B。当可挠式导电件340的底部区域340R接触正极321A及负极321B时，正极321A与负极321B导通。如图7E所示，电路板320的正极321A如第一接垫与负极321B如第二接垫间隔一间隔区SP1。如图7D所示，升降机构330配置在电路板320与键帽310之间，键帽310经由升降机构330相对电路板320上下移动于较高位置PH或称释放位置，下同，绘示于图7D与较低位置PL或称按压位置，下同，绘示于图8之间。可挠式导电件340包括上段结合部341、中段弹性部342与下段导电部343，其中中段弹性部342连接上段结合部341与下段导电部343。中段弹性部342与下段导电部343相对上段结合部341可形变，此提供可挠式导电件340一可挠性。藉由上段结合部341，可挠式导电件340结合在升降机构330的底部，以随升降机构330运动，而下段导电部343尺寸大于间隔区SP1间隔区SP1绘示于图7E。如图7D及图7E所示，当键帽310位于较高位置PH时，下段导电部343远离正极321A及负极321B，使正极321A及负极321B保持电性隔离。如图8所示，当键帽310被按压而位于较低位置PL时，下段导电部343覆盖在间隔区SP1，且同时与部分正极321A如部分第一接垫及部分负极321B如部分第二接垫保持面接触，使正极321A的电能流经下段导电部343而到达负极321B。当可挠式导电件340触发接垫321时受到按压力F1，下段导电部343可与正极321A及负极321B保持面接触，且配合使用者按压键帽310的力量大小，中段弹性部342可配合键帽310些许上下移动而变形。图7E所示的虚线框R1表示可挠式导电件340的底部区域340R接触到正极321A与负极321B的区域。当可挠式导电件340的底部区域340R接触到正极321A与负极321B时，正极321A与负极321B导通。控制器350电性连接各接垫321的正极321A及负极321B。当控制器350侦测到正极321A与负极321B导通时，执行对应的功能。如图7C所示，在本实施例中，升降机构330例如是交叉式剪刀脚机构。底板360配置在电路板320与键帽310之间。升降机构330枢接于底板360且升降机构330包括第一升降件331及第二升降件332，第一升降件331包括枢接端331A、自由端331B及枢接部331C。第一升降件331通过枢接部331C与第二升降件332交叉地枢接。第一升降件331的枢接端331A枢接于底板360。第二升降件332具有类似第一升降件331的结构，于此不再赘述。可挠式导电件340配置在第一升降件331的自由端331B的底部及或第二升降件332的自由端未标示的底部。如图7C所示，弹性件370配置在键帽310与底板360之间。当按键结构300处于按压状态时，如图8所示，弹性件370受到压缩而储存一弹性位能。当按压力释放，弹性件370的弹性位能也释放，以将键帽310往上推动，使按键结构300回复至未按压状态。在本实施例中，弹性件370例如是弹性橡胶体。此外，在另一实施例中，按键结构300包括数个可挠式导电件340，其中一个或一些可配置在升降机构330的底部，而另一个或另一些可配置在键帽310的底面。在其它实施例中，按键结构300的全部的可挠式导电件340可配置在升降机构330的底部，或全部的可挠式导电件340可配置在键帽310的底面。请参照图9，其绘示依照本发明第四实施例的按键结构400处于未按压状态的剖视图。按键结构400包括键帽310、电路板320、升降机构330、至少一可挠式导电件340、控制器350未绘示、底板360及弹性件470。本发明实施例的按键结构400具有类似前述按键结构300的结构，不同处在于，其中一个可挠式导电件340’可配置在键帽310的底面310b，如位于底面310b的中间位置，且按键结构400的弹性件470为弹簧，弹簧围绕可挠式导电件340’。在设计上，当按键结构400处于释放状态时，各可挠式导电件340都与对应的接垫321分离。当按键结构400处于按压状态时，各可挠式导电件340大致上都接触到对应的接垫321。当按键结构400处于按压状态时，只要数个可挠式导电件340的其中一者与接垫321接触，控制器350未绘示即执行对应的功能。换言之，由于可挠式导电件340的数量为多个，因此可增加按键结构400的触发可靠度。请参照图10A至图10C，图10A绘示依照本发明第五实施例的按键结构500处于未按压状态的立体示意图，图10B绘示图10A的按键结构500的俯视图，而图10C绘示图10B的按键结构500沿方向10C-10C’的剖视图。按键结构500包括键帽110、电路板320、升降机构130、导电架540或称为金属件540、至少一可挠式导电件340、控制器150、底板160及磁性件170。在本实施例中，本发明实施例按键结构500具有类似前述按键结构100的结构，不同处在于，导电架540可不具有导电部如第一导电部141及第二导电部142，且可挠式导电件340配置在升降机构130蝶式剪刀脚机构的底部。此外，在本实施例中，可挠式导电件340配置在升降机构130的方式类似或同于前述可挠式导电件340配置在升降机构330的方式，容此不再赘述。如图10A及图10C所示，可挠式导电件340还可配置在键帽110的底面。本发明实施例不限定可挠式导电件340的配置位置，其可配置在键帽110的底面边缘及或中间。请参照图11，其绘示依照本发明另一实施例的可挠式导电件640的示意图。类似前述可挠式导电件340的配置方式，可挠式导电件640可内埋于升降机构中。可挠式导电件640包含上段结合部641、中段连接部642及下段导电部643，其中中段连接部642连接上段结合部641与下段导电部643。上段结合部641及中段连接部642可内埋于本发明任一实施例的升降机构。由于上段结合部641的外径大于中段连接部642的外径，因此内埋于升降机构内的上段结合部641不容易与升降机构脱离。当上段结合部641及中段连接部642内埋于升降机构时，下段导电部643从升降机构露出，以接触电路板的接垫。下段导电部643包含突点643A及凹槽643B，突点643A相对于周围的环形凹槽643B为凸出，因此突点643A相对周围为可形变，此提供可挠式导电件640一可挠性。以制程来说，可挠式导电件640为以钣金工法制成的板金件，如此可更增加可挠式导电件640的可挠性。此外，在一实施例中，上段结合部641、中段连接部642与下段导电部643为一体成形结构。藉由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本发明的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本发明的保护范围加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本发明所欲申请的权利要求的保护范围内。因此，本发明的权利要求的保护范围应该根据上述的说明作最宽广的解释，以致使其涵盖所有可能的改变以及具相等性的安排。

权利要求：1.一种按键结构，其特征在于包括：键帽；电路板，包括第一接垫及第二接垫；升降机构，配置在该电路板与该键帽之间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动；导电架，配置在该升降机构上，以随该升降机构上下移动，该导电架包括分别各自位于该第一接垫及该第二接垫上方的第一导电部及第二导电部，该第一导电部的运动路径及该第二导电部的运动路径分别到达该第一接垫及该第二接垫；其中，当该第一导电部及该第二导电部分别各自接触该第一接垫及该第二接垫时，该第一接垫、该第一导电部、该第二导电部与该第二接垫形成第一横跨电流路径。2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于该按键结构还包括：底板，配置在该电路板与该键帽之间；其中，该升降机构枢接于该底板且该升降机构包括第一升降件及第二升降件，该第一升降件与该底板枢接于第一枢接点，该第二升降件与该底板枢接于第二枢接点，该第一导电部位于该第一枢接点与该第二枢接点之间；或者该第一枢接点位于该第一导电部与该第二枢接点之间。3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于：该电路板进一步包括第三接垫及第四接垫，该导电架配置在该第一升降件上，该按键结构进一步包括：磁性件，具有导电性，该磁性件配置在该第二升降件上，以随该第二升降件上下移动，该磁性件包括分别各自位于该第三接垫及该第四接垫上方的第三导电部及第四导电部，该第三导电部的运动路径及该第四导电部的运动路径分别到达该第三接垫及该第四接垫；其中，当该第三导电部及该第四导电部分别接触该第三接垫及该第四接垫时，该第三接垫、该第四导电部、该第三导电部与该第四接垫形成第二横跨电流路径。4.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于：该导电架进一步包括横向导电部，该横向导电部配置在该升降机构的上方，该第一导电部及该第二导电部连接该横向导电部且该第一导电部及该第二导电部自该横向导电部往该电路板方向延伸。5.根据权利要求4所述的按键结构，其特征在于：该第一导电部包括相连接的可挠部与接触部，该可挠部连接该横向导电部与该接触部，该接触部与该可挠部之间夹一钝角。6.一种按键结构，其特征在于包括：键帽；电路板，包括第一接垫及第二接垫，该第一接垫及该第二接垫间隔预设间距；升降机构，配置在该电路板与该键帽之间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动于释放位置与按压位置间；导电架，配置在该升降机构上，以随该升降机构上下移动，该导电架包括第一导电部、第二导电部及横向导电部，该第一导电部与该第二导电部分别各自位于该第一接垫及该第二接垫上方，该横向导电部位于该第一导电部与该第二导电部间且该横向导电部的延伸长度超过该预设间距；其中，当该键帽位于该释放位置时，该第一导电部及该第二导电部分别各自远离该第一接垫及该第二接垫，使该第一接垫及该第二接垫保持电性隔离；其中，当该键帽被按压而位于该按压位置时，该第一导电部及该第二导电部分别各自接触该第一接垫及该第二接垫，该第一接垫的电能依序流经该第一导电部、该横向导电部、该第二导电部而到达该第二接垫。7.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于该按键结构还包括：控制器，用以：侦测该第一横跨电流路径的电压变化；判断该电压变化从高位准变化至低位准的变换点；以及延迟该变换点后，反转该电压变化。8.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于该按键结构还包括向上回复力组件，该默认间距大于该向上回复力组件，使得该向上回复力组件可设置于该第一接垫及该第二接垫之间，该预设间距大于该键帽宽度的14。9.根据权利要求6所述的按键结构，其特征在于：该导电架进一步包括数个结合弹片，该升降机构进一步包括数个结合孔洞，该数个结合弹片分别各自嵌入该数个结合孔洞内，使该导电架结合于该升降机构上。10.一种按键结构，其特征在于包括：键帽；电路板，包括接垫，该接垫包含相邻的正极与负极；升降机构，配置在该电路板与该键帽的间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动；可挠式导电件，配置在该升降机构的底部或该键帽的底部，以随该升降机构运动，该可挠式导电件的底部区域的运动路径到达该正极及该负极；其中，当该可挠式导电件的该底部区域接触该正极及该负极时，该正极与该负极导通。11.根据权利要求10所述的按键结构，其特征在于该按键结构还包括：导电架，配置在该升降机构上，以随该升降机构上下移动，该导电架具有该可挠式导电件；以及底板，配置在该电路板与该键帽之间；其中，该升降机构枢接于该底板且该升降机构包括第一升降件及第二升降件，该第一升降件与该底板枢接于第一枢接点，该第二升降件与该底板枢接于第二枢接点，该第一枢接点位于该可挠式导电件与该第二枢接点之间。12.根据权利要求10所述的按键结构，其特征在于该按键结构还包括：底板，配置在该电路板与该键帽之间；其中，该升降机构枢接于该底板且该升降机构包括第一升降件及第二升降件，该第一升降件包括枢接端、自由端及枢接部，该第一升降件通过该枢接部与该第二升降件交叉地枢接，该第一升降件的该枢接端枢接于该底板，该可挠式导电件配置在该自由端的底部。13.根据权利要求10所述的按键结构，其特征在于：该可挠式导电件配置在该键帽的该底部；该按键结构包括：弹性件，连接于该键帽的该底部，且该弹性件环绕该可挠式导电件。14.一种按键结构，其特征在于包括：键帽；电路板，包括第一接垫及第二接垫，该第一接垫及该第二接垫间隔一间隔区；升降机构，配置在该电路板与该键帽之间，该键帽经由该升降机构相对该电路板上下移动于释放位置与按压位置间；可挠式导电件，包括上段结合部、中段弹性部与下段导电部，藉由该上段结合部，该可挠式导电件结合在该升降机构的底部或该键帽的底面，以随该升降机构运动，该下段导电部尺寸大于该间隔区；其中，当该键帽位于该释放位置时，该下段导电部远离该第一接垫及该第二接垫，使该第一接垫及该第二接垫保持电性隔离；其中，当该键帽被按压而位于该按压位置时，该中段弹性部配合该键帽上下移动而变形，使该下段导电部保持面接触而同时覆盖在该间隔区、部分该第一接垫及部分该第二接垫上，使该第一接垫的电能流经该下段导电部而到达该第二接垫。

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