申请/专利权人：日东电工株式会社

申请日：2018-02-02

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN110537231B

主分类号：H01B5/14(20060101)

分类号：H01B5/14(20060101);G06F3/044(20060101)

优先权：["20170419 JP 2017-082735"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权;2020.04.10#实质审查的生效;2019.12.03#公开

摘要：一种导电性薄膜，其依次具备透明基材、中间层、透明导电层及金属层。金属层的厚度为100nm以上且400nm以下，中间层的折射率为1.60以上且1.70以下，中间层含有无机颗粒成分，该无机颗粒成分包含二氧化硅颗粒及除二氧化硅颗粒以外的无机颗粒，中间层中的无机颗粒成分的含有比例为40.0质量％以上且66.0质量％以下。

主权项：1.一种导电性薄膜，其特征在于，依次具备透明基材、中间层、透明导电层及金属层，所述金属层的厚度为100nm以上且400nm以下，所述中间层的折射率为1.60以上且1.70以下，所述中间层含有无机颗粒成分，该无机颗粒成分包含二氧化硅颗粒及除二氧化硅颗粒以外的无机颗粒，所述中间层中的所述无机颗粒成分的含有比例为40.0质量％以上且66.0质量％以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 日东电工株式会社 导电性薄膜及触摸面板

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