申请/专利权人：上海航天科工电器研究院有限公司

申请日：2020-04-01

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN111342261B

主分类号：H01R13/02(20060101)

分类号：H01R13/02(20060101);H01R13/502(20060101);H01R24/40(20110101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权;2020.07.21#实质审查的生效;2020.06.26#公开

摘要：本发明公开了一种板间浮动射频连接器，包括内导体、第一外导体、第二外导体、弹簧、第一外壳、第二外壳及绝缘介质；本发明改变了现有技术浮动射频连接器的外导体及外壳的结构，采用第一外导体上设置第二凸缘，在连接器浮动过程中，保持第一外导体的第二凸缘与第二外导体的内壁始终保持触及，确保外导体的信号传输；采用在第一外壳上设置滑块，在第二外壳上设置滑槽，在连接器浮动过程中，通过第二外壳的滑槽限定第一外壳上滑块的行程，限定连接器的浮动范围，由于外壳具有强度高、抗变形能力强，使得连接器的可靠性大幅提高。本发明具有成本较低、安装便捷，且能实现低矮化、稳定的电连接，以解决传统连接器装配操作繁多、成本较高等问题。

主权项：1.一种板间浮动射频连接器，其特征在于，它包括内导体（1）、第一外导体（2）、第二外导体（3）、弹簧（4）、第一外壳（5）、第二外壳（6）及绝缘介质（7）；所述内导体（1）为弹性pin针；所述第一外导体（2）为筒状壳体，其一端设有花瓣状的径向弹性臂（21）、另一端设有花瓣状的轴向弹性臂（22），筒壁上设有第一凸缘（23），径向弹性臂（21）上设有第二凸缘（24），轴向弹性臂（22）上设有球头凸包（25）；所述第二外导体（3）为一端设有外翻的焊接引脚（31）的筒状壳体，其筒壁上设有倒刺（32）；所述第一外壳（5）为台阶筒状件，内设有第一台阶孔（51）、内壁上沿径向设有第一凹槽（52），外壁设有第一台阶轴（53），第一台阶轴（53）上设有滑块（54）；所述第二外壳（6）为台阶筒状件，内设有第二台阶孔（61），第二台阶孔（61）上设有与外壁贯通的滑槽（62），内壁上沿径向设有第二凹槽（63）；所述第一外导体（2）的径向弹性臂（21）设于第一外壳（5）内，第一外导体（2）的第一凸缘（23）与第一外壳（5）第一凹槽（52）卡接；所述第二外导体（3）设于第二外壳（6）内，第二外导体（3）的倒刺（32）与第二外壳（6）的第二凹槽（63）卡接；所述第一外壳（5）的第一台阶轴（53）设于第二外壳（6）的第二台阶孔（61）内，第一外壳（5）上的滑块（54）设于第二外壳（6）的滑槽（62）内；第一外导体（2）的第二凸缘（24）与第二外导体（3）的内壁触及；所述弹簧（4）设于第二外壳（6）的第二台阶孔（61）与第一外壳（5）的端面之间；所述内导体（1）设于第二外导体（3）内，绝缘介质（7）设于内导体（1）与第二外导体（3）之间；其中：在浮动过程中，通过第二外壳（6）的滑槽（62）限定第一外壳（5）上滑块（54）的行程，限定浮动范围。

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