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【发明授权】印刷电路板_四川赛狄信息技术股份公司_202110253224.3 

申请/专利权人:四川赛狄信息技术股份公司

申请日:2021-03-09

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN112636037B

主分类号:H01R12/71(20110101)

分类号:H01R12/71(20110101);H01R13/516(20060101);H01R13/193(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.06.08#授权;2021.04.27#实质审查的生效;2021.04.09#公开

摘要:本发明公开了印刷电路板,包括顶夹板、底夹板和转接板,顶夹板固定安装在转接板的一侧,底夹板固定安装在顶夹板的对侧,转接板设置有空洞顶夹板与底夹板固定连接;转接板上开设有孔洞,顶夹板与底夹板相互配通过孔洞合夹在pcb电路板上;pcb电路板的角部开设有洞口;转接板设置在顶夹板与底夹板之间;pcb电路板上设置有J30J连接器,J30J连接器设置在洞口远离pcb电路板边缘A的一侧,转接板的第一接头与pcb电路板上的J30J连接器相互配合,转接板的第一接头的对侧还设有第二接头,第二接头位于pcb电路板的边缘。在接口处设置有加固组件,这样能有效的对主板进行保护,避免主板由于受力不均匀而发生破坏。

主权项:1.一种印刷电路板,包括pcb电路板(7),其特征在于,还包括转接板(5);其中,所述pcb电路板(7)上开设有洞口,所述转接板(5)嵌入到所述洞口中,所述转接板(5)上设置有转接头组件,转接头组件用于导接pcb电路板(7)上的信号接头和外部插头连接;所述pcb电路板(7)和所述转接板(5)采用焊接或胶接或卡接或夹接组合在一起;所述pcb电路板(7)和所述转接板(5)采用夹接组合在一起时,还包括顶夹板(1)和底夹板(3);所述顶夹板(1)安装在所述转接板(5)和所述pcb电路板(7)的一侧,所述底夹板(3)安装在所述转接板(5)和所述pcb电路板(7)的另一侧;其中,所述顶夹板(1)上开设有螺孔,所述底夹板(3)上开设有与所述顶夹板(1)对应的螺孔,所述转接板(5)上开设有螺孔,所述顶夹板(1)、所述转接板(5)、所述pcb电路板(7)以及所述底夹板(3)通过插入螺孔的螺钉固定;所述转接板(5)设置在所述顶夹板(1)与所述底夹板(3)之间。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 四川赛狄信息技术股份公司 印刷电路板

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