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【实用新型】LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构_中山市木林森微电子有限公司_202022321634.0 

申请/专利权人:中山市木林森微电子有限公司

申请日:2020-10-16

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN213401155U

主分类号:H01L23/31(20060101)

分类号:H01L23/31(20060101);H01L23/367(20060101);H01L25/065(20060101);F21V19/00(20060101);F21Y115/10(20160101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.06.08#授权

摘要:本申请公开一种LED照明装置和LED线性驱动芯片封装结构,LED线性驱动芯片封装结构包括基底、支架、LED线性驱动芯片、至少两个封装管脚、引线和封装胶。支架设置于基底上,且在支架上开设有贯穿槽;LED线性驱动芯片固定连接于基底上,且位于贯穿槽内;封装管脚设置于基底上;引线一端固定连接于LED线性驱动芯片,另一端连接于至少两个封装管脚;封装胶设置于贯穿槽内,且覆盖LED线性驱动芯片和引线。在进行封装时,首先将支架固定于基底上,而后将LED线性驱动芯片固定于基底上,并采用引线将LED线性驱动芯片和设置于基底上的封装管脚电连接,最后采用封装胶灌注于支架上的贯穿槽内。如此,可以简化LED线性驱动芯片的封装流程,提升生产效率,降低生产成本。

主权项:1.一种LED线性驱动芯片封装结构,其特征在于,包括:基底;支架,设置于所述基底上,且在所述支架上开设有贯穿槽;LED线性驱动芯片,固定连接于所述基底上,且位于所述贯穿槽内;至少两个封装管脚,设置于所述基底上;引线,一端固定连接于所述LED线性驱动芯片,另一端连接于所述至少两个封装管脚;以及封装胶,设置于所述贯穿槽内,且覆盖所述LED线性驱动芯片和所述引线。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 中山市木林森微电子有限公司 LED照明装置及其LED线性驱动芯片封装结构

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