申请/专利权人：苏州雨竹机电有限公司

申请日：2020-10-27

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213388890U

主分类号：C23C16/458(20060101)

分类号：C23C16/458(20060101);C23C16/52(20060101);H01L21/673(20060101)

优先权：["20200731 TW 109126096"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：本实用新型气相沉积晶圆承载装置，包含至少一碟盘以及一大盘模块，碟盘中央设有一晶圆定位通孔、边缘设有一呈环状的衔接部；大盘模块具有碟盘槽以供碟盘定位，且该碟盘槽设有一环槽沟以供衔接部置入，环槽沟衔接一入气引道，入气引道相对于与环槽沟的衔接角度的切线方向分量大于径向方向分量，以引入气浮气体于环槽沟中施力于衔接部使碟盘悬浮及旋转，环槽沟衔接于一导出口，以供气浮气体排出，藉此使得晶圆的受热效果及成膜效果更为均匀。

主权项：1.一种气相沉积晶圆承载装置，其特征在于，包含：至少一碟盘，中央设有一晶圆定位通孔，并于边缘设有一呈环状的衔接部；以及一大盘模块，其具有至少一个碟盘槽以供该至少一碟盘定位，且该至少一碟盘槽设有一环槽沟以供该衔接部置入，该环槽沟衔接一入气引道，该入气引道相对于与该环槽沟的衔接角度的切线方向分量大于径向方向分量，以引入气浮气体于该环槽沟中施力于该衔接部使该至少一碟盘悬浮及旋转，该环槽沟衔接于一导出口，以供该气浮气体排出。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 苏州雨竹机电有限公司 气相沉积晶圆承载装置

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