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【实用新型】一种智慧键盘装置_长春市天达电子有限公司_202022663396.1 

申请/专利权人:长春市天达电子有限公司

申请日:2020-11-17

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN213399514U

主分类号:G06F3/02(20060101)

分类号:G06F3/02(20060101);F26B21/00(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-未缴年费专利权终止

法律状态:2022.11.01#未缴年费专利权终止;2021.06.08#授权

摘要:本实用新型公开了一种智慧键盘装置,包括外壳、隔离层、下壳体和上壳体,所述外壳的顶端设置有上壳体,所述外壳内部的中间位置处安装有主板,所述外壳内部的底端安装有风干机构。本实用新型通过在外壳的两侧均安装有挡板,外壳由上壳体和下壳体组成,上壳体和下壳体呈卡合结构,卡合结构便于拆卸,可以将上壳体卡入下壳体的内部,然后挡板通过第一弹簧和卡扣连接,第一弹簧具有弹性,第一弹簧的弹性会带动卡扣移动,让卡扣卡入外壳的内部,将上壳体和下壳体固定在一起,当需要拆卸外壳时,可以拉开卡扣,让卡扣不再卡住外壳,就可以将上壳体和下壳体拆开,以此来达成智慧键盘装置便于对键盘进行拆装的目的。

主权项:1.一种智慧键盘装置,包括外壳1、隔离层4、下壳体5和上壳体6,其特征在于:所述外壳1的顶端设置有上壳体6,所述外壳1的底端设置有下壳体5,所述外壳1的底端安装有调整结构2,所述外壳1的两侧均安装有拆装结构7,所述拆装结构7包括挡板701、第一弹簧702和卡扣703,所述挡板701安装在外壳1的两侧,所述挡板701的一侧设置有第一弹簧702,且第一弹簧702的一侧安装有卡扣703,所述外壳1的内侧设置有隔离层4,所述外壳1内部的中间位置处安装有主板10,且主板10的顶端安装有第二弹簧9,所述外壳1内部的底端安装有风干机构3。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长春市天达电子有限公司 一种智慧键盘装置

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