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【实用新型】一种硅片承载装置_宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙)_202022812384.0 

申请/专利权人:宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙)

申请日:2020-11-27

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN213401125U

主分类号:H01L21/673(20060101)

分类号:H01L21/673(20060101);H01L31/18(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.06.08#授权

摘要:本申请实施例中提供了一种硅片承载装置,属于光伏组件加工技术领域,旨在解决硅片不能准确放入载板凹槽内的问题,具体包括载板,载板上设有多个用于放置硅片的凹槽,凹槽的槽口边沿设置倒角结构;还包括振动组件,用于向载板提供高频低振幅振动信号,以使硅片在振动作用下导入载板的凹槽中。通过本申请的处理方案,使机械手和视觉系统出现偏差或者往复精度出现问题时,硅片仍可以进入凹槽,提高安装硅片的成功率,提高良品率,节约成本的效果。

主权项:1.一种硅片承载装置,包括载板,所述载板上设有多个用于放置硅片的凹槽,其特征在于:所述凹槽的槽口边沿设置倒角结构;还包括振动组件,用于向所述载板提供高频低振幅振动信号,以使所述硅片在振动作用下导入所述载板的凹槽中。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙企业(有限合伙) 一种硅片承载装置

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