申请/专利权人：惠州东君光源科技有限公司

申请日：2020-12-10

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213401234U

主分类号：H01L33/48(20100101)

分类号：H01L33/48(20100101);H01L25/075(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：本实用新型属于半导体照明技术领域，尤其涉及一种结构改进的背光灯条，包括有基板、盖板和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板上，所述盖板固定安装在所述基板上，所述盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述芯片上方。本实用新型无需将芯片组装成灯珠，直接将芯片安装在基板上，且省略了SMT工艺，直接将芯片与基板焊接后，通过封装层对芯片进行封装即可，结构更加的简单，从而减少了灯条的制作工序，使得灯条的组装生产更加的便捷，节省了大量的人力物力。

主权项：1.一种结构改进的背光灯条，其特征在于，包括有基板、盖板和多个芯片，多个所述芯片均匀固定安装在所述基板上，所述盖板固定安装在所述基板上，所述盖板上设置有第一凹槽，所述第一凹槽位于所述芯片上方。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 惠州东君光源科技有限公司 结构改进的背光灯条

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