申请/专利权人：四川蕊源集成电路科技有限公司

申请日：2021-05-06

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213398670U

主分类号：G01R1/04(20060101)

分类号：G01R1/04(20060101);G01R31/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：本实用新型公开了一种芯片测试座，涉及芯片测试技术领域，它包括连接在测试电路板上的连接座、与连接座连接的固定座和安装座；固定座上设置有弹性件，安装座固定在弹性件上，且其上安装有芯片。连接座安装在测试电路板的正上方，固定座和安装座设置在连接座上，也位于测试电路板的正上方，向安装座施加向下的压力，安装座压缩弹性件，带动位于安装座上的芯片向靠近测试电路板的方向移动，使得芯片的引脚能够接触到测试电路板的对应触点。测试电路板通电顺序就不需要严格固定，使用本测试座测试芯片时不会完全依赖于操作人员的经验，对于经验不足的操作人员，也会快速进入测试状态，相对提高测试芯片的速度，进而减少对测试效率的影响。

主权项：1.一种芯片测试座，位于测试电路板正上方，其特征在于，包括连接在测试电路板上的连接座、与连接座连接的固定座和安装座；连接座底部开设有适配于固定座的安装槽，安装槽的中心开设有纵向贯穿连接座且适配于安装座的安装孔，固定座固定在安装槽内，安装座位于安装孔内；固定座上设置有弹性件，安装座固定在弹性件上，且其上安装有芯片。

全文数据：

权利要求：

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