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【实用新型】用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置_沈阳芯源微电子设备股份有限公司_202021195669.8 

申请/专利权人:沈阳芯源微电子设备股份有限公司

申请日:2020-06-24

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN213377476U

主分类号:B05B17/06(20060101)

分类号:B05B17/06(20060101);B05B16/20(20180101);B05B13/04(20060101);B05B15/55(20180101);H01L21/027(20060101);H01L21/56(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.06.08#授权

摘要:本实用新型公开了一种用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置,属于集成电路制造晶圆工艺中的喷胶装置技术领域。该喷嘴装置包括液体输送管、雾化装置和除灰化装置,所述液体输送管与所述雾化装置相连接,所述雾化装置与所述除灰化装置相连接;所述雾化装置用于将所述液体输送管输送的喷胶用光刻胶光刻胶或保护隔离层雾化成液滴,并将小尺寸液滴作用于晶圆表面,通过调节雾化装置中电压以及共振频率即可调节喷胶速率,以满足不同工艺需求。该喷嘴针对带有深孔结构的晶圆喷涂光刻胶或保护隔离层,以及需喷涂薄胶2μm以下工艺的晶圆,能够解决常规喷胶方式难以满足工艺需求如高深宽比深孔结构晶圆以及薄胶喷涂晶圆喷涂。

主权项:1.一种用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置,其特征在于:该喷嘴装置包括液体输送管、雾化装置和除灰化装置,所述液体输送管与所述雾化装置相连接,所述雾化装置与所述除灰化装置相连接;其中:液体输送管:用于将喷胶用光刻胶或保护隔离层输送至所述雾化装置;雾化装置:用于将所述液体输送管输送的喷胶用光刻胶或保护隔离层雾化成液滴,并将液滴直接作用于晶圆表面;所述雾化装置包括雾化片;除灰化装置:用于将灰化后的小液滴吸附出去,或者溶解喷洒时产生的微小液滴,以达到理想净化效果。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 用于高深宽比深孔结构晶圆或薄胶喷涂晶圆的喷嘴装置

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