申请/专利权人：厦门如意种苗高科技股份有限公司

申请日：2020-07-16

公开（公告）日：2021-06-08

公开（公告）号：CN213368604U

主分类号：A01C7/00(20060101)

分类号：A01C7/00(20060101);A01C7/20(20060101);A01C5/04(20060101);A01G9/08(20060101);A01G24/60(20180101);A01G25/02(20060101);A01G25/16(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.06.08#授权

摘要：本实用新型提供了二次喷淋的育苗播种机，包括机架和输送装置，所述输送装置设置在所述机架的顶部，其特征在于，所述输送装置上沿所述输送装置的输送方向上依次设置有刮平装置、打穴装置、第一喷淋装置、针式穴盘播种装置、第二喷淋装置；所述第一喷淋装置、第二喷淋装置分别包括一喷淋室，所述喷淋室具有供所述育苗盘出入的开口；所述喷淋室内设置有多个并联设置的出水管，每个出水管的末端设置有喷淋花洒；所述喷淋室的外部设置有分别控制每一个出水管的开关，以调整出水的喷淋花洒数量，以改变喷淋的水量。

主权项：1.二次喷淋的育苗播种机，包括机架和输送装置，所述输送装置设置在所述机架的顶部，其特征在于，所述输送装置上沿所述输送装置的输送方向上依次设置有刮平装置、打穴装置、第一喷淋装置、针式穴盘播种装置、第二喷淋装置；还包括位于输送装置前端的底土装填装置，所述底土装填装置包括底土箱、底土输送装置和底土打散装置；所述底土箱的一端连通所述底土打散装置，另一端连通所述底土输送装置；所述底土输送装置将底土打散装置打散的底土输送至机架上的底土挤出装置；所述底土挤出装置通过螺杆带动底土挤出并掉落至育苗盘上；所述刮平装置包括刮刀和刮刀支架；所述刮刀支架包括一倾斜面和设置在倾斜面一端的水平面；所述水平面与机架顶部的左右两侧固定连接；所述打穴装置包括一转轴和打穴支架，所述打穴支架的下端与所述机架顶部的左右两侧固定连接，转轴的两端分别与打穴支架转动连接；所述转轴上设置至少一排沿着转轴长度方向排列的针头；所述针头在转动过程中与育苗盘上的育苗孔间隙配合，以在所述育苗孔内的栽培土上成型出接种孔；所述第一喷淋装置对打穴后的育苗盘喷淋以紧实栽培土；所述针式穴盘播种装置包括呈漏斗状的料斗，以及设置在料斗下方的落料口；所述落料口与所述接种孔一一对应；所述落料口还设置有用于打开或关闭落料口的挡板；所述育苗盘经过落料口时，育苗盘上的每一排接种孔与落料口对齐时，所述挡板打开；所述第二喷淋装置对落种后的育苗盘喷淋；所述第一喷淋装置、第二喷淋装置分别包括一喷淋室，所述喷淋室具有供所述育苗盘出入的开口；所述喷淋室内设置有多个并联设置的出水管，每个出水管的末端设置有喷淋花洒；所述喷淋室的外部设置有分别控制每一个出水管的开关，以调整出水的喷淋花洒数量，以改变喷淋的水量。

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