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【实用新型】一种装配式模板缝隙的封堵结构_银顿建设(北京)有限公司_202021957192.2 

申请/专利权人:银顿建设(北京)有限公司

申请日:2020-09-09

公开(公告)日:2021-06-08

公开(公告)号:CN213391227U

主分类号:E04G17/00(20060101)

分类号:E04G17/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.06.08#授权

摘要:本实用新型公开了一种装配式模板缝隙的封堵结构,包括模板挡板,所述模板挡板的下端外表面设置有模板底板,所述模板挡板的一侧外表面设置有封堵机构,所述封堵机构的一侧外表面设置有模板侧板,所述模板侧板的下端外表面设置有卡扣机构。本实用新型所述的一种装配式模板缝隙的封堵结构,在需要进行混泥土浇灌时,讲混泥土倒入模板模具中,通过事先拼接好的模板形成封闭空间,通过封堵机构,通过封堵机构中的柔性板,可在水泥进入后与模板之间形成平面,防止造成麻面、空洞、裂纹以及混凝土强度降低等情况,通过防漏层可防止水泥从缝隙中泄露,造成资源的浪费,方便使用,带来更好的使用前景。

主权项:1.一种装配式模板缝隙的封堵结构,包括模板挡板1,其特征在于:所述模板挡板1的下端外表面设置有模板底板4,所述模板挡板1的一侧外表面设置有封堵机构2,所述封堵机构2的一侧外表面设置有模板侧板5,所述模板侧板5的下端外表面设置有卡扣机构3,所述模板底板4的下端外表面设置有密封层6,所述密封层6的上端外表面设置有加固层7。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 银顿建设(北京)有限公司 一种装配式模板缝隙的封堵结构

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