申请/专利权人：成都通量科技有限公司

申请日：2021-04-09

公开（公告）日：2021-07-13

公开（公告）号：CN113114153A

主分类号：H03H7/48(20060101)

分类号：H03H7/48(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2023.12.29#发明专利申请公布后的驳回;2021.07.30#实质审查的生效;2021.07.13#公开

摘要：本发明公开一种宽带高隔离度功分器芯片,包括第一级等效输线结构和第二级等效输线结构，所述第一级等效输线结构与第二级等效输线结构连接，所述第一级等效输线结构包括两组第一传输线等效电路，且第一传输线等效电路上设有第一等效组件，所述第二级等效输线结构包括两组第二传输线等效电路，且第二传输线等效电路上设有第二等效组件，两组所述第一传输线等效电路之间设有第一隔离电路，该种宽带高隔离度功分器芯片采用第一级等效输线结构和第二级等效输线结构组成的两级的等效传输线结构，具有较高的输出端口隔离度，同时通过设置的第一隔离电路，可以减小两输出端口信号之间的耦合，通过第二隔离电路，可以抵消输出端口的虚部阻抗。

主权项：1.一种宽带高隔离度功分器芯片，包括第一级等效输线结构1和第二级等效输线结构2，其特征在于：所述第一级等效输线结构1与第一级等效输线结构2连接，所述第一级等效输线结构1包括两组相同的第一传输线等效电路3，且第一传输线等效电路3上设有第一等效组件，所述第二级等效输线结构2包括两组相同的第二传输线等效电路4，且第二传输线等效电路4上设有第二等效组件，两组所述第一传输线等效电路3之间设有第一隔离电路，两组所述第二传输线等效电路4之间设有第二隔离电路。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 成都通量科技有限公司 一种宽带高隔离度功分器芯片

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