申请/专利权人：格科微电子(上海)有限公司

申请日：2019-12-30

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113130450A

主分类号：H01L23/64(20060101)

分类号：H01L23/64(20060101);H01L27/146(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明提供一种背照式图像传感器芯片，通过将电感设置于衬底背面并与衬底正面的主体电路彼此连接，避免了占用衬底正面较大的面积，提高了芯片集成度，减少了对主体电路的耦合干扰，利用衬底背面的厚金属作为电感线圈，实现了高品质因子的需求，改善了芯片性能，降低了系统成本，该电感可以应用于振荡器电路，提高了输出频率，提高了相噪性能，扩大了应用范围。

主权项：1.一种背照式图像传感器芯片，其特征在于，包括：具有相对的正面和背面的半导体衬底，其中光从背面进入衬底；设置于所述衬底正面的主体电路；设置于所述衬底背面的电感；所述电感与所述主体电路彼此连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 格科微电子(上海)有限公司 背照式图像传感器芯片

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD