申请/专利权人：盛美半导体设备(上海)股份有限公司

申请日：2019-12-31

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113118099A

主分类号：B08B3/02(20060101)

分类号：B08B3/02(20060101);B08B3/08(20060101);B05B3/02(20060101);H01L21/02(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.12.09#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明提供了一种旋转喷头、清洗设备及清洗方法，所述旋转喷头包括：喷嘴，其用于喷布药液；固定模块，其连接并固定所述喷嘴；驱动模块，其用于驱动所述喷嘴转动，以调节所述喷嘴的喷布方向。本发明通过设置驱动模块驱动喷嘴转动，使喷嘴能够调整药液喷布方向。通过不同的药液喷布方向实现对晶圆缺口两侧区域的有效清洗，提升了晶圆缺口两侧区域的产品良率。此外，通过设置药液喷布方向与晶圆运动方向的夹角为锐角，还避免了对晶圆表面药液正常流动的干扰以及药液冲洗力度过大对元器件的损伤。

主权项：1.一种旋转喷头，其特征在于，包括：喷嘴，其用于喷布药液；固定模块，其连接并固定所述喷嘴；驱动模块，其用于驱动所述喷嘴转动，以调节所述喷嘴的喷布方向。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 盛美半导体设备(上海)股份有限公司 旋转喷头、清洗设备及清洗方法

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