申请/专利权人:深圳市江波龙电子股份有限公司
申请日:2019-12-31
公开(公告)日:2021-07-16
公开(公告)号:CN113125934A
主分类号:G01R31/28(20060101)
分类号:G01R31/28(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.02.10#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开
摘要:本发明提供一种芯片测试电路,包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路,其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接。本发明还提供相应的芯片测试设备。本发明实现对待测芯片进行单独制冷,避免外围器件在低温环境下损坏而导致测试不良的问题,提高测试效率,以及有效防止因水或冰引起的芯片损坏问题。
主权项:1.一种芯片测试电路,其特征在于,包括微处理器、测试子电路、制冷驱动子电路、散热驱动子电路、制热驱动子电路和温度检测子电路,其中所述测试子电路、所述制冷驱动子电路、所述散热驱动子电路、所述制热驱动子电路和所述温度检测子电路分别与所述微处理器连接;在接收到测试指令时,所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路工作以降低待测芯片所处环境的温度,并根据通过所述温度检测子电路获取到的所述待测芯片所处环境的温度,控制所述制冷驱动子电路,以使得所述待测芯片所处环境的温度维持在预设温度,向所述测试子电路发送开始测试指令,以使所述测试子电路在所述预设温度下对所述待测芯片进行测试,并在测试完成时向所述微处理器发送测试完成指令;在接收到所述测试子电路发送的测试完成指令时,所述微处理器控制所述制冷驱动子电路和所述散热驱动子电路停止工作,并控制所述制热驱动子电路工作,以去除所述待测芯片上的水或冰。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 深圳市江波龙电子股份有限公司 一种芯片测试电路及芯片测试设备
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