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【发明公布】壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备_RealMe重庆移动通信有限公司_202010022767.X 

申请/专利权人:RealMe重庆移动通信有限公司

申请日:2020-01-10

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN113122897A

主分类号:C25D11/08(20060101)

分类号:C25D11/08(20060101);C25D11/12(20060101);C23C14/08(20060101);C23C14/10(20060101);H05K5/04(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2022.12.30#发明专利申请公布后的驳回;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要:本申请公开一种壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备。其中,壳体组件的制备方法包括以下步骤:提供一铝合金壳体基材;其中,所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面;所述内表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备内部空间的表面,所述外表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备外部空间的表面;对所述铝合金壳体基材进行第一处理,以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层;对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理,以形成嵌入到所述基层的第一纹理层;对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理,以形成嵌入到所述基层的第二纹理层。本申请的技术方案能够丰富铝合金壳体的外观效果。

主权项:1.一种壳体组件的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一铝合金壳体基材;其中,所述铝合金壳体基材具有背对设置的内表面和外表面;所述内表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备内部空间的表面,所述外表面为所述铝合金壳体基材的面向电子设备外部空间的表面;对所述铝合金壳体基材进行第一处理,以在所述铝合金壳体基材的外表面形成基层;对经过所述第一处理的所述铝合金壳体基材进行第二处理,以形成嵌入到所述基层的第一纹理层;对经过所述第二处理的所述铝合金壳体基材进行第三处理,以形成嵌入到所述基层的第二纹理层。

全文数据:

权利要求:

百度查询: RealMe重庆移动通信有限公司 壳体组件的制备方法、壳体组件及电子设备

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