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【发明公布】伺服去渣包装置_丰汉电子(上海)有限公司_202010026782.1 

申请/专利权人:丰汉电子(上海)有限公司

申请日:2020-01-10

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN113118409A

主分类号:B22D17/20(20060101)

分类号:B22D17/20(20060101);B22D31/00(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2022.11.18#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要:本发明公开一种伺服去渣包装置,具有圆形的加工桌面,所述加工桌面的中心轴上设置有夹具,所述夹具做360°自转运动,所述夹具的底部通过法兰与转动轴转动连接,位于所述加工桌面的外圆周上分布有顶杆冲压组件,所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具上的铸件进行冲压,本发明的技术方案中采用机械式的DDR轴,实现夹具自转并做上下圆周运动,在圆桌面进行多工位的去渣,提高了工作效率,降低了生产成本,其自动化程度进一步提高。

主权项:1.一种伺服去渣包装置,其特征在于:具有圆形的加工桌面(1),所述加工桌面(1)的中心轴上设置有夹具(2),所述夹具(2)做360°自转运动,所述夹具(2)的底部通过法兰(8)与转动轴(3)转动连接,位于所述加工桌面(1)的外圆周上分布有顶杆冲压组件,所述顶杆冲压组件对固定在所述夹具(2)上的铸件进行冲压。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 丰汉电子(上海)有限公司 伺服去渣包装置

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