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【发明公布】双头测试探针结构_跃澐科技股份有限公司_202010027177.6 

申请/专利权人:跃澐科技股份有限公司

申请日:2020-01-10

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN113125816A

主分类号:G01R1/067(20060101)

分类号:G01R1/067(20060101)

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要:本发明有关于一种双头测试探针结构,由一金属材料制成,主要于一直线状本体的两对应端,分别延设有一弯折部,各弯折部的末端为一尖端状的测试接头。该种应用于电子或晶圆业进行导电性测试用的探针,具有耐用、硬度佳、整体间距短等优点,能有效延长使用寿命。

主权项:1.一种双头测试探针结构,其特征在于,于一直线状本体的两对应端,分别延设有一弯折部,各弯折部的末端为一测试接头。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 跃澐科技股份有限公司 双头测试探针结构

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