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【发明公布】封装结构_财团法人工业技术研究院_202010142099.4 

申请/专利权人:财团法人工业技术研究院

申请日:2020-03-04

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN113130415A

主分类号:H01L23/31(20060101)

分类号:H01L23/31(20060101);H01L25/07(20060101)

优先权:["20191230 TW 108148330"]

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要:本发明公开一种封装结构,其包括可挠基板,具有元件区与非元件区;多个电子元件,位于可挠基板的元件区中;第一挡墙,围绕这些电子元件的一或多者;第二挡墙,围绕第一挡墙,且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽;以及阻气层,覆盖电子元件与第一挡墙的表面,其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。

主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括:可挠基板,具有元件区与非元件区;多个电子元件,位于该可挠基板的该元件区中;第一挡墙,围绕该些电子元件的一或多者;第二挡墙,围绕该第一挡墙,且该第一挡墙与该第二挡墙之间具有沟槽;以及第一阻气层,覆盖该电子元件与该第一挡墙的表面,其中该第一挡墙表面的表面能大于该第二挡墙表面的表面能。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 财团法人工业技术研究院 封装结构

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