申请/专利权人：株式会社SMK

申请日：2020-04-26

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113118605A

主分类号：B23K11/30(20060101)

分类号：B23K11/30(20060101);B23K11/36(20060101)

优先权：["20200115 JP 2020-004688"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2022.12.30#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明在将用于与上部电极机构组合使用的下部电极机构小型化、简单化的同时，可靠地防止焊接次品的产生。在下部电极机构的组装方法中，在将支撑部与电极支架一体地进行组装后，将筒状的组装体壳体从支撑筒的底面侧插入而以支撑筒的长孔与组装体壳体的长孔的相位一致的方式对两者进行组装，将组装体壳体从电机支架的上部插入杆组装体而将杆组装体固定于支撑筒内的组装体壳体的内部，此后，将杆组装体的杆的下端部面向通过支撑筒的长孔能够看到的位置。然后，通过支撑筒的长孔将伸出棒插入支撑筒内，并将伸出棒的基端部固定于杆下端部，一边使伸出棒的前端部与滑动传感器的检测器连结，一边将滑动传感器安装于支撑筒。

主权项：1.一种焊接用下部电极机构的组装方法，其特征在于，是组装下部电极结构体的组装方法，所述下部电极结构体具备：电极支架；支撑筒，所述支撑筒支撑电极支架并且具有纵长的长孔；杆组装体，所述杆组装体组装在电极支架内并且具备通过压缩弹簧进行施力的杆；筒状的组装体壳体，所述筒状的组装体壳体覆盖该杆组装体的下端侧周围并且在侧面具有纵长的长孔；滑动传感器，所述滑动传感器安装在所述支撑筒的长孔的周围；以及伸出棒，所述伸出棒对该滑动传感器的检测器与所述杆组装体的杆之间加以连结，所述焊接用下部电极机构的组装方法包含：一体地组装所述支撑筒和电极支架的工序；从支撑筒的底面插入所述组装体壳体并使支撑筒的长孔与组装体壳体的长孔的相位一致而组装两者的工序；将所述杆组装体从电极支架的上部插入筒内而将杆组装体固定在位于支撑筒内的组装体壳体的内部的工序；在使杆组装体的杆的下端部面对通过支承筒的长孔可以看到的位置后，通过支承筒的长孔将伸出棒插入支承筒内，将伸出棒的基端部固定于杆下端部的工序；以及一边使伸出棒的前端部与滑动传感器的检测器连结一边将所述滑动传感器安装于支撑筒的工序。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社SMK 焊接用下部电极机构的组装方法和焊接用下部电极机构

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