申请/专利权人：三星电子株式会社

申请日：2020-09-21

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113130740A

主分类号：H01L45/00(20060101)

分类号：H01L45/00(20060101);H01L43/08(20060101);H01L27/24(20060101);H01L27/22(20060101)

优先权：["20191230 KR 10-2019-0178507"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2022.11.18#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：提供了一种存储器器件，所述存储器器件包括：多条第一导电线，布置在基底上并且在平行于基底的顶表面的第一方向上彼此间隔开；多个盖衬，位于多条第一导电线中的每条的侧壁上，多个盖衬具有在与多条第一导电线的顶表面的竖直水平相等的竖直水平处的顶表面以及在比多条第一导电线的底表面高的竖直水平处的底表面；以及绝缘层，位于基底上，绝缘层填充多条第一导电线之间的空间并且覆盖多个盖衬的侧壁。

主权项：1.一种存储器器件，所述存储器器件包括：多条第一导电线，布置在基底上并且在平行于基底的顶表面的第一方向上彼此间隔开；多个盖衬，位于所述多条第一导电线中的每条的侧壁上，所述多个盖衬具有在与所述多条第一导电线的顶表面的竖直水平相等的竖直水平处的顶表面以及在比所述多条第一导电线的底表面高的竖直水平处的底表面；以及绝缘层，位于基底上，绝缘层填充所述多条第一导电线之间的空间并且覆盖所述多个盖衬的侧壁。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 三星电子株式会社 存储器器件

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