申请/专利权人：罗门哈斯电子材料有限责任公司

申请日：2020-12-02

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113121879A

主分类号：C08K5/3415(20060101)

分类号：C08K5/3415(20060101);C08L25/18(20060101);C08J5/18(20060101)

优先权：["20191230 US 62/954737"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.23#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本公开涉及一种包含从聚合芳基环丁烯单体而产生的聚合物和作为交联剂的双马来酰亚胺化合物的化学组合物；及其用途、尤其是在电子装置中的用途。

主权项：1.一种化学组合物，其包含从聚合包含芳基环丁烯单体的单体产生的聚合物；以及双马来酰亚胺化合物，其中所述双马来酰亚胺化合物由通式I表示： 其中R是选自由以下组成的组的取代或未取代的连接基团：亚烷基、亚烷基芳基、亚环烷基、亚环烷基芳基、环烷基亚烷基、二烷基硅氧烷、二芳基硅氧烷、芳基、杂芳基、芳氧基、芳基氨基、芳硫基、及其组合；并且R1选自由以下组成的组：氢、氚、卤素、氰基、甲基、乙烯基、烯丙基、异戊二烯、具有1-100个碳原子的取代或未取代的异戊二烯、及其组合。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 罗门哈斯电子材料有限责任公司 用于低损耗电介质的双马来酰亚胺交联剂

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