申请/专利权人：ASM IP 控股有限公司

申请日：2021-01-14

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113122824A

主分类号：C23C16/455(20060101)

分类号：C23C16/455(20060101)

优先权：["20200115 US 62/961,588"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.03.21#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本公开涉及淋喷头组件的实施方案，所述淋喷头组件可用于使用诸如原子层沉积ALD的工艺来沉积半导体层。所述淋喷头组件具有淋喷头，所述淋喷头具有增加的厚度，这有利地减小反应室尺寸并缩短循环时间。缩短循环时间可以提高吞吐量并降低成本。

主权项：1.一种用于将蒸气分配到反应室的淋喷头板，所述淋喷头板包括：第一表面；第二表面，所述第二表面与所述第一表面相对；以及多个开孔，所述多个开孔从所述第一表面延伸到所述第二表面，其中所述淋喷头板在所述第一表面与所述第二表面之间的厚度在约25mm至约35mm的范围内。

全文数据：

权利要求：

百度查询： ASM IP 控股有限公司 淋喷头组件和部件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD