申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2021-02-22

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113118106A

主分类号：B08B3/02(20060101)

分类号：B08B3/02(20060101);B08B3/08(20060101);B08B13/00(20060101)

优先权：["20200227 US 62/982,723","20201223 US 17/132,940"]

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态：2023.09.01#发明专利申请公布后的视为撤回;2021.07.16#公开

摘要：一种设备包括：晶圆平台以及颗粒移除组件。晶圆平台包括邻近晶圆卡盘的杯体。颗粒移除组件配置以从杯体中移除污染物颗粒。在一些实施例中，颗粒移除组件可挠性排出构件，其包括一或多个细长管、前尖端以及清洁尖端适配器。清洁尖端适配器配置以将前尖端附接至一或多个细长管的每一者。前尖端包括前开口和侧开口，从前开口和侧开口排出加压清洁材料。加压清洁材料被引导至杯体的不可触及区域上以从杯体移除污染物颗粒。本公开还涉及一种杯体的清洁方法。

主权项：1.一种杯体的清洁方法，包括：提供一杯体，邻接于一腔室内的一晶圆卡盘，该杯体配置以防止一污染物材料扩散至该腔室中；提供一颗粒移除组件，配置以从该杯体移除该污染物材料，该杯体具有一不可触及区域，该杯体的一曲率使一线性流体通道无法触及该区域，其中该颗粒移除组件包括一可挠性排出构件，该可挠性排出构件包括：一或多个细长管；以及一前尖端，包括一前开口和一侧开口的至少其中一者，其中从该前开口和该侧开口中的至少一者排出一加压清洁材料；将该可挠性排出构件定位以朝向该杯体的该不可触及区域；通过具有一第一直径的该前开口或具有一第二直径的该侧开口排出该加压清洁材料，以从该杯体的该不可触及区域移除该污染物材料；以及通过该可挠性排出构件冲洗该杯体的该不可触及区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 杯体的清洁方法

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