申请/专利权人：周创

申请日：2021-02-27

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113118901A

主分类号：B24B9/00(20060101)

分类号：B24B9/00(20060101);B24B27/00(20060101);B24B41/06(20120101);B24B47/22(20060101);B24B47/04(20060101)

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的撤回

法律状态：2023.03.17#发明专利申请公布后的撤回;2021.07.16#公开

摘要：本发明公开了一种高密度印制电路板双边打磨设备，包括第一底板和打磨机，所述第一底板的前端左侧和右方均设有打磨机，所述第一底板的内壁安装有伸缩机构，所述伸缩机构包括第二底板、螺杆和旋钮，多个所述螺杆分别位于第一底板的内壁上下两侧，所述螺杆的外壁左侧通过多个轴承与第一底板转动相连，所述螺杆的左端设有旋钮。该高密度印制电路板双边打磨设备，结构科学合理，使用安全方便，通过螺纹筒、第一齿轮、第二齿轮、滑块和打磨机之间的配合，螺纹筒通过齿杆、第一齿轮和第二齿轮推动滑块反方向移动，使滑块带动右侧打磨机移动，实现双边同步打磨，提高磨边效率，进而解决了现有技术单边打磨效率较低的问题。

主权项：1.一种高密度印制电路板双边打磨设备，包括第一底板（1）和打磨机（6），所述第一底板（1）的前端左侧和右方均设有打磨机（6），其特征在于：所述第一底板（1）的内壁安装有伸缩机构（2）。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 周创 高密度印制电路板双边打磨设备及打磨方法

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