申请/专利权人：杭州长川科技股份有限公司

申请日：2021-03-04

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113125936A

主分类号：G01R31/28(20060101)

分类号：G01R31/28(20060101);G01R1/04(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明涉及芯片的老化测试设备结构，特别是涉及一种老化测试装置，包括用于装载待测试件的老化测试单元，及背板单元，所述老化测试装置还包括用于接通所述老化测试单元与所述背板单元的通信单元，所述通信单元包括第一通信模块和第二通信模块，且所述第一通信模块和所述第二通信模块中的一者设置于所述老化测试单元，另一者设置于所述背板单元，所述第一通信模块包括弹簧式顶针单元，且所述第二通信模块包括能够与所述弹簧式顶针单元接触导通的触点区域，该老化测试装置中的通信单元使用寿命更高。

主权项：1.一种老化测试装置，包括用于装载待测试件的老化测试单元100，及背板单元200，其特征在于，所述老化测试装置还包括用于接通所述老化测试单元100与所述背板单元200的通信单元300，所述通信单元300包括第一通信模块31和第二通信模块32，且所述第一通信模块31和所述第二通信模块32中的一者设置于所述老化测试单元100，另一者设置于所述背板单元200，所述第一通信模块31包括弹簧式顶针单元，且所述第二通信模块32包括能够与所述弹簧式顶针单元接触导通的触点区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州长川科技股份有限公司 老化测试装置

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