申请/专利权人：通瓦化学(上海)有限公司

申请日：2021-03-06

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113122154A

主分类号：C09J7/24(20180101)

分类号：C09J7/24(20180101);C08L23/08(20060101);C08L23/06(20060101);C08J7/12(20060101)

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明公开了一种晶圆切割胶带基材及其制备方法，所述基材按照质量份数计，包括：茂金属线性低密度聚乙烯10‑30份、醋酸乙烯含量在5wt%‑20wt%的乙烯‑醋酸乙烯共聚物或聚乙烯弹性体60‑80份、助剂5‑10份、抗氧化剂1‑3份。采用本发明的配方制得的基材，其与粘胶层粘合后，在后续解粘过程中不会出现残胶现象，同时，在制备过程中通过对基材的高能粒子的辐照，使得基材分子结构支化程度提高，避免薄膜在拉伸过程中出现的强度不均匀的现象，确保基材在切割使用过程中各个方向上拉伸均匀从而避免晶圆上的晶粒在切割过程中出现崩脱现象。

主权项：1.一种晶圆切割胶带基材，其特征在于，所述基材按照质量份数计，包括：茂金属线性低密度聚乙烯10-30份、醋酸乙烯含量在5wt%-20wt%的乙烯-醋酸乙烯共聚物或聚乙烯弹性体60-80份、助剂5-10份、抗氧化剂1-3份。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 通瓦化学(上海)有限公司 一种晶圆切割胶带基材及其制备方法

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