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【发明公布】一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法_西安航天精密机电研究所_202110309402.X 

申请/专利权人:西安航天精密机电研究所

申请日:2021-03-23

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN113124848A

主分类号:G01C19/72(20060101)

分类号:G01C19/72(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.09.16#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要:本发明公开了一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法,该装置包括底座、定位卡座以及压块,底座包括底板以及定位轴;底板上设有用于盘绕光纤环尾纤的第一环形凹槽以及用于安装骨架的第二环形凹槽;定位卡座包括定位盘以及锥形定位片;锥形定位片与光纤环内圆柱面上棱边紧密配合保证了底座定位轴与光纤环轴线同轴;压块避开光纤尾纤和锥形定位片后压装在光纤环上;定位轴依次与所述定位孔和中心通孔配合,用于确保光纤环、骨架、定位卡座以及压块之间保持同轴;使用本发明的装置可有效的减少引入的非互异性相位差,提升光纤环的温度性能,并且采用该粘接装置可以有效提高批次光纤环粘接质量的一致性,提高生产效率,降低生产成本。

主权项:1.一种提升光纤环温度性能的粘接装置,其特征在于:包括底座、定位卡座以及压块;底座包括底板以及垂直固连于底板中心位置的定位轴;底板上设有第一环形凸起和第二环形凸起,第一环形凸起与定位轴之间设有用于盘绕光纤环尾纤的第一环形凹槽,第一环形凸起和第二环形凸起之间设有用于安装骨架的第二环形凹槽;第一环形凸起上设置过纤口;第二环形凹槽和定位轴保持同轴;定位卡座包括定位盘以及锥形定位片;定位盘上开设有定位孔;锥形定位片的数量至少为三个,且沿圆周方向均匀分布;锥形定位片的一端与定位盘的外边缘固连,另一端用于伸入光纤环内圆表面和骨架中环形槽内圆柱面形成的环形间隙中,用于确保光纤环与骨架保持同轴;压块包括圆盘以及第三环形凸起;圆盘中心位置开设有中心通孔;第三环形凸起上端与圆盘边缘固连,第三环形凸起下表面用于和光纤环上表面接触;所述第三环形凸起上开设有用于避让光纤尾纤的第一缺口以及与用于避让定位片的至少三个第二缺口;定位轴依次与所述定位孔和中心通孔配合,用于确保光纤环、骨架、定位卡座以及压块之间保持同轴。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安航天精密机电研究所 一种提升光纤环温度性能的粘接装置及粘接方法

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