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【发明公布】半导体生产装置_长鑫存储技术有限公司_202110382874.8 

申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司

申请日:2021-04-09

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN113130354A

主分类号:H01L21/67(20060101)

分类号:H01L21/67(20060101)

优先权:

专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态:2023.07.18#发明专利申请公布后的驳回;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要:本公开提供了一种半导体生产装置,涉及半导体制造技术领域。该半导体生产装置包括:面板和加热器。面板包括多个第一通孔,被配置为通过所述多个第一通孔将工艺气体均匀地分布在晶圆上;加热器设于所述面板的一侧,用于对所述面板进行加热。本公开提供的半导体生产装置,能够对面板的进行加热,从而避免面板上形成残留物。

主权项:1.一种半导体生产装置,其特征在于,包括:面板,包括多个第一通孔,被配置为通过所述多个第一通孔将工艺气体均匀地分布在晶圆上;加热器,设于所述面板的一侧,用于对所述面板进行加热。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 长鑫存储技术有限公司 半导体生产装置

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