申请/专利权人:长鑫存储技术有限公司
申请日:2021-04-09
公开(公告)日:2021-07-16
公开(公告)号:CN113130354A
主分类号:H01L21/67(20060101)
分类号:H01L21/67(20060101)
优先权:
专利状态码:失效-发明专利申请公布后的驳回
法律状态:2023.07.18#发明专利申请公布后的驳回;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开
摘要:本公开提供了一种半导体生产装置,涉及半导体制造技术领域。该半导体生产装置包括:面板和加热器。面板包括多个第一通孔,被配置为通过所述多个第一通孔将工艺气体均匀地分布在晶圆上;加热器设于所述面板的一侧,用于对所述面板进行加热。本公开提供的半导体生产装置,能够对面板的进行加热,从而避免面板上形成残留物。
主权项:1.一种半导体生产装置,其特征在于,包括:面板,包括多个第一通孔,被配置为通过所述多个第一通孔将工艺气体均匀地分布在晶圆上;加热器,设于所述面板的一侧,用于对所述面板进行加热。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 长鑫存储技术有限公司 半导体生产装置
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。