申请/专利权人：电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司

申请日：2021-04-14

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113133223A

主分类号：H05K3/40(20060101)

分类号：H05K3/40(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2022.02.08#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本发明涉及一种印制电路板半塞孔的制作方法，属于电路板生产技术领域。本发明通过在制作塞孔时在印制电路板下垫一层筛网片，严格控制温度，通过毛细管现象控制半塞孔深度，解决了现有半塞孔制作工艺中，深度不易控制、步骤繁琐、清洁不净的问题，从而简化了生产步骤，提升了产品合格率。

主权项：1.一种印制电路板半塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：将筛网片1垫在通孔金属化后的印制电路板的下方，所述筛网片1在与所述通孔对应的位置设置有筛孔网2，在所述通孔中印制所述塞孔油墨3；S2：110℃-130℃下加热所述印制电路板和所述筛网片，并保温和冷却，从而使用毛细管现象去除部分塞孔油墨，以控制半塞孔的厚度；S3：除去所述筛网片，加热所述印制电路板使塞孔油墨固化，得到带有半塞孔的印制电路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 电子科技大学;珠海方正科技高密电子有限公司 一种印制电路板半塞孔的制作方法

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