申请/专利权人：康普技术有限责任公司

申请日：2018-03-01

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN113131213A

主分类号：H01Q1/52(20060101)

分类号：H01Q1/52(20060101);H01Q21/12(20060101);H01Q3/26(20060101);H01Q5/00(20150101);H01Q5/10(20150101);H01Q5/40(20150101);H01Q5/48(20150101);H01Q5/49(20150101)

优先权：["20170512 US 62/505,174"]

专利状态码：失效-专利权的视为放弃

法律状态：2024.03.19#专利权的视为放弃;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要：本申请涉及一种具有寄生耦合单元的基站天线。一种基站天线包括：具有接地平面的面板，分别具有安装在面板上的线性布置的第一组辐射元件和第二组辐射元件的第一阵列和第二阵列、以及位于第一阵列的第一辐射元件和第二阵列的第一辐射元件之间的去耦单元。该去耦单元至少包括面向第一阵列的第一辐射元件的第一侧壁、面向第二阵列的第一辐射元件的第二侧壁以及在侧壁之间的区域中限定的内部腔体。第一侧壁和第二侧壁是导电的并且电连接到接地平面。

主权项：1.一种基站天线，包括：背板；第一低频带线性阵列，所述第一低频带线性阵列包括第一多个低频带辐射元件，所述第一多个低频带辐射元件被安装为从所述背板向前延伸；第二低频带线性阵列，所述第二低频带线性阵列包括第二多个低频带辐射元件，所述第二多个低频带辐射元件被安装为从所述背板向前延伸；第一高频带线性阵列，所述第一高频带线性阵列包括第一多个高频带辐射元件，所述第一多个高频带辐射元件被安装为从所述背板向前延伸，所述第一高频带线性阵列位于所述第一低频带线性阵列和所述第二低频带线性阵列之间；第二高频带线性阵列，所述第二高频带线性阵列包括第二多个高频带辐射元件，所述第二多个高频带辐射元件被安装为从所述背板向前延伸，所述第二高频带线性阵列位于所述第一低频带线性阵列和所述第二低频带线性阵列之间；以及多个寄生耦合单元，所述多个寄生耦合单元彼此间隔开并且从所述背板向前延伸，每个寄生耦合单元位于所述第一高频带线性阵列和所述第二高频带线性阵列之间，其中，每个寄生耦合单元包括第一寄生耦合结构和与所述第一寄生耦合结构间隔开的第二寄生耦合结构，所述第一寄生耦合结构包括电容性地耦合到所述背板的第一基部和从所述第一基部向前延伸的第一壁，以及所述第二寄生耦合结构包括电容性地耦合到所述背板的第二基部和从所述第二基部向前延伸且平行于所述第一壁延伸的第二壁，其中，在寄生耦合单元中的至少一些寄生耦合单元中，第一寄生耦合结构不直接接触第二寄生耦合结构。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 康普技术有限责任公司 具有寄生耦合单元的基站天线

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