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【发明公布】一种低介电硅胺-环氧树脂共聚物的制备方法_华中师范大学_202110507327.8 

申请/专利权人:华中师范大学

申请日:2021-05-10

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN113121796A

主分类号:C08G59/50(20060101)

分类号:C08G59/50(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2022.04.29#授权;2021.08.03#实质审查的生效;2021.07.16#公开

摘要:本发明公开了一种低介电硅胺‑环氧树脂共聚物的制备方法,属于高分子功能材料领域。本发明采用双功能硅胺固化剂与环氧树脂在Lewis酸催化作用下,经过环氧开环、硅基迁移等反应过程,得到双功能硅胺‑环氧树脂共聚物。所采用的双功能硅胺固化剂是由二元二级胺、烷基氯硅烷为原料进行合成。由本发明制备的双功能硅胺‑环氧共聚物具有突出的低介电特性、以及高的力学性能、热稳定性和疏水性等综合性能。

主权项:1.一种低介电硅胺-环氧树脂共聚物的制备方法,其特征在于:双功能硅胺固化剂与环氧树脂在Lewis酸催化剂的作用下,经过开环聚合得到硅胺-环氧树脂共聚物。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 华中师范大学 一种低介电硅胺-环氧树脂共聚物的制备方法

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