申请/专利权人：华南理工大学;广州现代产业技术研究院

申请日：2019-08-12

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN110555829B

主分类号：G06T7/00(20170101)

分类号：G06T7/00(20170101);G06T7/136(20170101);G06T7/62(20170101);G06K9/46(20060101);G06K9/62(20060101);G01B11/28(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权;2020.01.03#实质审查的生效;2019.12.10#公开

摘要：本发明公开了一种用于芯片点胶情况的检测方法，通过提出此检测方法，实现对芯片点胶情况检测的自动化。该检测方法首先通过预先选择一张无点胶的芯片图片，对其进行增强对比度、阈值分割操作，利用形状面积特征提取槽检测区域和溢胶检测区域；然后对无点胶的芯片图片选择合适的区域作为NCC匹配模板，对点胶芯片图片利用模板匹配找到位置，并通过仿射变换找到槽检测区域和溢胶检测区域；最后计算检测区域中胶水的面积，根据面积情况判断芯片点胶情况。本发明提出的检查方法具有检测速度快、准确率高的特点。

主权项：1.一种用于芯片点胶情况的检测方法，其特征在于，所述的检测方法包括以下步骤：S1、读取一张无点胶的芯片图片，对此图片进行增强对比度、阈值分割、特征提取操作，提取出待检测区域；S2、对无点胶的芯片图片选择合适区域作为NCC匹配模板，读取点胶芯片图片进行模板匹配，通过仿射变换得到点胶芯片图片的槽检测区域和溢胶检测区域；S3、对步骤S2得到的图片计算区域中胶水的面积，根据面积判定芯片点胶情况；其中，所述的步骤S1过程如下：S11、对无点胶的芯片图片选定两个矩形区域相减，初步得到槽检测区域；S12、对经步骤S11处理后的图片增强对比度和进行阈值分割，然后进行连通域联合，根据区域的形状面积初步确定槽检测区域；S13、对经步骤S12处理后的图片进行灰度级闭运算，提取图片的亚像素级边缘，根据边缘的长度确定槽检测区域的内轮廓区域；S14、对经步骤S13处理后的图片进行区域填充，得到槽检测区域；S15、对经步骤S14处理后的图片进行膨胀操作，将经步骤S11得到的图片与膨胀后的图片相减得到溢胶检测区域。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 华南理工大学;广州现代产业技术研究院 一种用于芯片点胶情况的检测方法

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