申请/专利权人：上海润势科技有限公司

申请日：2019-10-30

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN111028980B

主分类号：H01B1/22(20060101)

分类号：H01B1/22(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权;2020.05.12#实质审查的生效;2020.04.17#公开

摘要：本申请提供了一种导电颗粒组合，包括：粒度呈多峰分布的导电颗粒，且较小导电颗粒填充到较大导电颗粒之间的空隙中。本申请的导电颗粒组合，与单峰分布或者双峰分布的导电颗粒相比，多峰分布的导电颗粒组合可以将树脂中导电颗粒的重量填充量提高到95％而不影响导电胶的操作性能和固化后的机械强度，从而降低导电胶电阻率及增大导热系数，获得更好的导电导热性能。

主权项：1.一种导电颗粒组合，其特征在于，包括：粒度呈多峰分布的导电颗粒，且较小导电颗粒填充到较大导电颗粒之间的空隙中；其中，所述导电颗粒，粒度为N峰分布，N为≥3的自然数，包括峰值直径依次减小的第一导电颗粒、第二导电颗粒、……第N-1导电颗粒和第N导电颗粒，其中，所述第一导电颗粒的峰值直径是第二导电颗粒的峰值直径的2～4倍，所述第一导电颗粒的体积总和是第二导电颗粒的体积总和的2～10倍；……第N-1导电颗粒的峰值直径是第N导电颗粒的峰值直径的2～4倍，第N-1导电颗粒的体积总和是第N导电颗粒的体积总和的2～10倍。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海润势科技有限公司 一种导电颗粒组合

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