申请/专利权人:合肥移瑞通信技术有限公司
申请日:2020-12-18
公开(公告)日:2021-07-16
公开(公告)号:CN213718311U
主分类号:H05K1/11(20060101)
分类号:H05K1/11(20060101);H05K1/18(20060101);H01L23/498(20060101)
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2021.07.16#授权
摘要:本实用新型提供一种印制电路板、芯片和电子设备。所述印制电路板包括电路板本体、固设于所述电路板本体一侧的若干个SMD焊盘和NSMD焊盘;每个所述SMD焊盘和所述NSMD焊盘均对应待焊器件上的一个管脚;其中,所述SMD焊盘围绕设置在所述NSMD焊盘的外围;所述SMD焊盘的尺寸大于所述NSMD焊盘的尺寸。通过SMD焊盘围绕设置在NSMD焊盘的外围,SMD焊盘的焊盘尺寸大于NSMD焊盘的焊盘尺寸,增加了焊盘与PCB的之间的连接面积,增大了焊盘的附着力,尽可能多的增加SMD焊盘和铜箔之间过孔结构,显著增加了焊盘和印制电路板之间的连接强度,进而使包括该印制电路板的芯片抗跌落、抗震动性能提高。
主权项:1.一种印制电路板,其特征在于,所述印制电路板包括电路板本体、固设于所述电路板本体一侧的若干个SMD焊盘和NSMD焊盘;每个所述SMD焊盘和所述NSMD焊盘均对应待焊器件上的一个管脚;其中,所述SMD焊盘围绕设置在所述NSMD焊盘的外围;所述SMD焊盘的尺寸大于所述NSMD焊盘的尺寸。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 合肥移瑞通信技术有限公司 印制电路板、芯片和电子设备
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