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【实用新型】一种半导体测温仪_西安和其光电科技股份有限公司_202023144338.4 

申请/专利权人:西安和其光电科技股份有限公司

申请日:2020-12-23

公开(公告)日:2021-07-16

公开(公告)号:CN213714570U

主分类号:G01K7/00(20060101)

分类号:G01K7/00(20060101)

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2021.07.16#授权

摘要:本实用新型提供一种半导体测温仪,解决现有半导体测温仪组装方式,存在测温仪体积较大,安装和更换铜螺柱繁琐的问题。测温仪包括主控电路板、电源电路板、测温模块一、测温模块二及由上壳、下壳和侧板扣合而成的壳体;下壳的下底板上设有第一螺柱、第二螺柱和第三螺柱,第一螺柱高度低于第二螺柱高度,第二螺柱高度低于第三螺柱高度;测温模块一安装在下底板上;测温模块二安装在第一螺柱上,测温模块二和测温模块一在水平方向上错位设置;电源电路板安装在第二螺柱上,电源电路板位于测温模块一上方;主控电路板安装在第三螺柱上,且位于测温模块二上方;侧板上设有通孔和第一方孔组;通孔上安装有适配器;上壳上安装有显示屏和显示灯。

主权项:1.一种半导体测温仪,包括主控电路板1、电源电路板2、测温模块一3和测温模块二4,其特征在于:还包括由上壳51、下壳52和侧板53扣合而成的壳体5;所述下壳52的下底板521上设有多个第一螺柱522、多个第二螺柱523和多个第三螺柱524,第一螺柱522的高度低于第二螺柱523的高度,且第二螺柱523的高度低于第三螺柱524的高度;所述测温模块一3安装在下底板521上;所述测温模块二4安装在第一螺柱522上,且测温模块二4和测温模块一3在水平方向上错位设置;所述电源电路板2安装在第二螺柱523上,且电源电路板2位于测温模块一3的上方;所述主控电路板1安装在第三螺柱524上,且主控电路板1位于测温模块二4的上方;所述侧板53上设有通孔531和供主控电路板1一侧端口伸出的第一方孔组532;所述通孔531上安装有用于与光纤连接的适配器6,适配器6的数量与测温模块一3的端子数量相等;所述上壳51与侧板53相对的上侧板511上设有第一缺口,下壳52与侧板53相对的下侧板525上设有第二缺口,第一缺口和第二缺口形成供主控电路板1另一侧端口伸出的第二方孔组55;所述上壳51的上顶板513上安装有显示屏7和显示灯8。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 西安和其光电科技股份有限公司 一种半导体测温仪

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