申请/专利权人：美商楼氏电子有限公司

申请日：2020-12-24

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN213718168U

主分类号：H04R1/08(20060101)

分类号：H04R1/08(20060101);H04R3/00(20060101)

优先权：["20191230 US 62/954,918"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权

摘要：本实用新型涉及传感器组件。一种传感器组件包括壳体，该壳体具有外部装置接口和通向所述壳体的内部的声音端口。换能器和电路设置在壳体内。换能器声耦合到声音端口，而电路电联接到换能器和外部装置接口。空腔形成在传感器组件的一部分中。在一些实施方式中，该部分是传感器组件的壳体的底座。在其他实施方式中，该部分是联接到传感器组件的声音端口适配器。在任何情况下，空腔都经由声音端口声耦合到壳体的内部，并且包括被构造成改变传感器组件的声学特性的壁部分。

主权项：1.一种传感器组件，其特征在于，该传感器组件包括：壳体，其具有声音端口和外部装置接口；换能器，其设置在所述壳体内并声耦合到所述声音端口；电路，其设置在所述壳体内并电联接到所述换能器以及电联接到所述外部装置接口上的电接触件；以及亥姆霍兹共振器，其形成在所述传感器组件的一部分中并通过所述声音端口声耦合到所述壳体的内部，所述亥姆霍兹共振器被构造成改变所述传感器组件的声学特性。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 美商楼氏电子有限公司 传感器组件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD