申请/专利权人：成都国利达电子科技有限公司

申请日：2020-12-29

公开（公告）日：2021-07-16

公开（公告）号：CN213718331U

主分类号：H05K3/00(20060101)

分类号：H05K3/00(20060101)

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2021.07.16#授权

摘要：本实用新型公开了一种印制电路板基板上料装置，包括装置箱左端面固定连接有第一限位块，所述装置箱前后腔壁对称转动连接有第二转动轴，一个所述第二转动轴前端面与所述装置箱前端面贯穿连接，所述第二转动轴前端面与第二电机输出轴端固定连接，所述第二电机外表面通过电机固定架固定连接有所述装置箱，所述装置箱，所述装置箱左端面转动连接有转动板，所述转动板后端面均匀设置有第三凹槽，所述移动块下端面滑动连接有滑动板，所述滑动板上端面设置有第一凹槽，本实用新型涉及电路板生产技术领域。该印制电路板生产用上料装置，解决了效率低下，需要人工对装置进行移动，无法有顺序进行上料的问题。

主权项：1.一种印制电路板基板上料装置，包括装置箱（1），其特征在于：所述装置箱（1）前后腔壁对称转动连接有第二转动轴（20），一个所述第二转动轴（20）前端面与所述装置箱（1）前端面贯穿连接，所述第二转动轴（20）前端面与第二电机（12）输出轴端固定连接，所述第二电机（12）外表面通过电机固定架（13）固定连接有所述装置箱（1），所述装置箱（1左端面固定连接有第一限位块（18），所述装置箱（1）左端面转动连接有转动板（14），所述转动板（14）后端面均匀设置有第三凹槽（17），所述第三凹槽（17）内腔转动连接有转动柱（16），所述第一限位块（18）内腔通过滑动柱（19）配合圆筒（15）固定连接有所述转动板（14），所述装置箱（1）前后端面位于所述第二转动轴（20）上方对称设置有开口（22），所述开口（22）内腔对称滑动连接有F型滑板（23），所述F型滑板（23）内腔位于所述装置箱（1）内腔滑动连接有滑动块（24），两个所述F型滑板（23）相靠近端面固定连接有第二弹簧（26），所述装置箱（1）下方转动连接有移动块（5，所述移动块（5）下端面对称设置有第二凹槽（7），所述第二凹槽（7）内腔对称转动连接有第一转动轴（8），所述第一转动轴（8）外表面滑动连接有滑动条（9），所述移动块（5）下端面设置有双向电机（10），所述移动块（5）下端面滑动连接有滑动板（2），所述滑动板（2）上端面设置有第一凹槽（3）。

全文数据：

权利要求：

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